High Tg PCB Advanced PCB Manufacturing| YMS PCB
How do I classify high-TG materials?
| 재료 | TG | MOT |
| FR4-standard-TG | 130°C | 110°C |
| FR4-mittel-TG | 150°C | 130°C |
| FR4-hoch-TG | 170°C | 150°C |
| Polyimid-Super-hoch-TG-Material | 250°C | 230°C |
ome common high-frequency materials do not mention TGs in their datasheets. This is due to the original meaning of TG: "temperature of glass transition". Many ceramics- or PTFE-based materials do simply not contain any glass fibres and therefore have no technical TG. Generally, this fact also applies to Polyimides (PI). However, you can usually assume a TG of at least 200°C for Polyimide, ceramics or PTFE-materials. In this case the TG simply stands for temperature resistance.
You may apply the following values:
| Material type | Typical „TG“ |
| CEM1 | 110-130°C |
| FR4 | 120-180°C |
| PTFE | 200-260°C |
| Ceramic | 200-300°C |
| Polyimide | 200-350°C |
YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:
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YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview |
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| 특색 | 능력 | |
| 레이어 수 | 3-60L | |
| 사용 가능한 다층 PCB 기술 | 가로 세로 비율 16 : 1의 스루 홀 | |
| 매장 및 장님을 통해 | ||
| 잡종 | High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc. | |
| High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc. | ||
| 두께 | 0.3mm-8mm | |
| 최소 라인 너비 및 공간 | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) | |
| BGA 피치 | 0.35mm | |
| 최소 기계 드릴 크기 | 0.15mm (6mil) | |
| 관통 구멍의 종횡비 | 16 : 1 | |
| 표면 마감 | HASL, 무연 HASL, ENIG, 침지 주석, OSP, 침수은, 금 핑거, 전기 도금 하드 금, 선택적 OSP, ENEPIG.etc. | |
| 채우기 옵션을 통해 | 비아는 전도성 또는 비전 도성 에폭시로 도금되고 채워진 다음 캡핑되고 위에 도금됩니다 (VIPPO) | |
| 구리 충전,은 충전 | ||
| 기재 | ± 4mil | |
| 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색, 무광택 검정색, 무광택 녹색 등. | |
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