Hana nā substrates IC ma ke ʻano he pilina ma waena o ka IC chip (s) a me ka PCB ma o kahi pūnaewele conductive o nā meheu a me nā lua. Kākoʻo nā substrates IC i nā hana koʻikoʻi e like me ke kākoʻo kaapuni a me ka pale ʻana, ka hoʻopau ʻana i ka wela, a me ka hōʻailona a me ka hāʻawi mana.
Hōʻike nā substrates IC i ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka miniaturization i ka hana ʻana i PCB a kaʻana like i nā like like me ka hana semiconductor.
Ke hoʻomohala nei ʻo IC substrate me ka hoʻoulu ʻana o nā ʻano hou o IC e like me BGA (pila pōkā pōpō) a me CSP (pūʻulu pālākiō chip) e kāhea aku nei i nā lawe hou o ka pūʻolo. Ma ke ʻano he ʻano PCB kiʻekiʻe loa (Papa Pai Kaapuni), ua pahū ka IC substrate PCB i nā kaulana a me nā noi pū me kekahi HDI PCB a me PCB flex-rigid, i kēia manawa e noi nui ʻia i nā telecommunications a me nā uila hou.