ʻO aluminika substrate pcb  he mau papa kaapuni kamepiula kahi i loaʻa i kahi ʻili wīwī o nā mea dielectric conductive. ua kapa ʻia lākou ma ke ʻano he aluminika, papa aluminika, MCPCB (Papa Kelepona Kamepiula Metal Clad), IMS (Insulated Metal Substrate), pcbs conductive thermally a pēlā aku. No ke aha e hoʻohana ʻia ai ka aluminika i ka papa kaapuni, ka mea aʻe, ʻo Yongmingsheng alumini substrate. nā mea hana e haʻi aku iā ʻoe.

Hiki i ka Aluminium ke hoʻoili maoli i ka wela mai nā mea pono, a pēlā e hoʻoliʻiliʻi ai i ka hopena ʻino e loaʻa iā ia ma ka papa kaapuni. ʻO ke kūpaʻa kiʻekiʻe: hāʻawi ka Aluminium i ka ikaika a me ka paʻa i kahi huahana i hiki ʻole i nā kumu pālolo a fiberglass paha ke hiki.

ʻO nā mea maikaʻi o ka pcb substrate alumini

1.  E hoʻohana i ka ʻenehana mauna pae (SMT);
2.  ʻO ka hoʻomaʻamaʻa maikaʻi loa ʻana i ka diffusion thermal i nā hoʻolālā hoʻolālā kaapuni;
3. E hoʻemi i ka nui o ka huahana, hōʻemi i nā lako lako lako a me ka hui ʻana;
4.  Hoʻololi i nā substrates pālolo palupalu i mea e loaʻa ai ka paʻa mechanical hou aʻe;
5. E ho'ēmi i ka mahana hana o ka huahana, hoʻonui i ka nui o ka mana o ka huahana a me ka hilinaʻi, a hoʻolōʻihi i ke ola lawelawe huahana.

Hoʻohana substrate alumini: mana hybrid IC (HIC)

Mea kumu aluminika kumu nui

A Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), i kapa ʻia hoʻi me he PCB mehana a i ʻole PCB i kākoʻo ʻia i ke kila, he ʻano PCB paha e hōʻike ana i nā mea metala ma ke ʻano he kumu no ka mea hoʻolaha hoʻomehana o ka papa. ʻO ka metala mānoanoa (ʻaneʻane mau ke alumini a keleawe paha) e uhi ana i ka ʻaoʻao 1 o ka PCB. Kuhi pinepine ka mea kila i ka mea hao, aia ma waena o kahi a ma hope paha o ka papa. Hoʻohana ka nui o ka mea hana pcb metala nui hoʻohana keleawe pcb multilayer metala nui pcb o ka mea nui Aluminium pcb.

No laila hoʻohana ka pcb substrate aluminika i ka mānoanoa like a no laila ka laulā laina like. Hiki i ka substrate alumini ke hāpai i kahi kahe ʻoi aku ka maikaʻi. Hiki i ka substrate alumini ke kū i 4500V a no laila ʻoi aku ka nui o ka conductivity thermal ma mua o 2.0. ka Haku.

Ma hope o ka nānā ʻana i ka, maopopo iaʻu ua ʻike ʻoe i ke kumu o ka hoʻohana ʻia ʻana i nā papa kaapuni. Inā ʻaʻole ʻoe e maopopo, e ʻoluʻolu kāhea iā mā ou. No mākou mai ka mea hoʻolako substrate alumini Kina - YMS.