Is sottostrat tal-aluminju pcb huma bordijiet taċ-ċirkwiti tal-kompjuter li fihom saff skinny ta 'materjal dielettriku konduttiv. huma msejħa wkoll bħala aluminju miksi, bażi ta 'aluminju, MCPCB (Bord ta' ċirkwit tal-kompjuter miksi bil-Metall), IMS (Substrat tal-Metall Insulat), pcbs konduttivi termalment eċċ Allura għaliex l-aluminju jintuża fiċ-ċirkwit, dan li ġej, sottostrat ta 'aluminju Yongmingsheng manifatturi biex jgħidulek.
L-aluminju jista 'effettivament jittrasferixxi s-sħana' l bogħod minn komponenti vitali, u b'hekk jimminimizza l-effett ta 'ħsara li jista' jkollu fuq il-bord taċ-ċirkwit. Durabilità ogħla: L-aluminju jipprovdi saħħa u durabilità għal prodott li l-bażijiet taċ-ċeramika jew tal-fibra tal-ħġieġ ma jistgħux.
Il-vantaġġi ta 'sottostrat tal-aluminju pcb
- Uża teknoloġija tal-immuntar fuq il-wiċċ (SMT);
- Trattament effettiv ħafna tad-diffużjoni termali fl-iskemi tad-disinn taċ-ċirkwit;
- Naqqas id-daqs tal-prodott, naqqas il-ħardwer u l-ispejjeż tal-assemblaġġ;
- Ibdel sottostrati fraġli taċ-ċeramika biex tikseb durabilità mekkanika aħjar;
- Naqqas it-temperatura operattiva tal-prodott, żid id-densità tal-qawwa tal-prodott u l-affidabbiltà, u estendi l-ħajja tas-servizz tal-prodott.
Użu ta 'sottostrat ta' aluminju: qawwa ibrida IC (HIC)
| użu ta 'sottostrat tal-aluminju: qawwa ibrida IC (HIC) | |
| Tagħmir tal-awdjo | Input, amplifikatur tal-ħruġ, amplifikatur bilanċjat, amplifikatur tal-awdjo, preamplifikatur, amplifikatur tal-enerġija, eċċ. |
| Tagħmir tal-enerġija | Regolatur tal-iswiċċjar, konvertitur DC / AC, regolatur SW, eċċ. |
| Tagħmir elettroniku tal-komunikazzjoni | L-amplifikatur ta 'frekwenza għolja "apparat elettriku li jiffiltra" jirrapporta ċ-ċirkwit. |
| Tagħmir għall-awtomazzjoni tal-uffiċċju | Sewwieqa tal-mutur, eċċ. |
| Karozza | Regolatur elettroniku, ignitor, kontrollur tal-enerġija eċċ. |
| Kompjuter | Bord tas-CPU, floppy disk drive, power supply unit, eċċ. |
| modulu tal-enerġija | Konvertitur, relay solidu, pont tar-rettifikatur, eċċ. |
| Dawl | bord tal-pcb tal-aluminju għal led |
Materjal tal-pcb tal-qalba tal-aluminju
Bord taċ-Ċirkwit Stampat bil-Qalba tal-Metall (MCPCB), imsejjaħ ukoll bħala PCB termali jew PCB sostnut mill-metall, jista 'jkun tip ta' PCB li fih materjal tal-metall bħala l-bażi tiegħu għall-porzjon tal-ispreader tas-sħana tal-bord. Il-metall oħxon (kważi dejjem aluminju jew ram) qed ikopri naħa waħda tal-PCB. Il-qalba tal-metall ħafna drabi hija fir-rigward tal-metall, tkun jew fin-nofs x'imkien jew fuq wara tal-bord. Ħafna manifattur tal-qalba tal-qalba tal-metall pcb tal-qalba tal-metall użaw pcb tal-qalba tal-metall b'ħafna saffi ta 'materjal tal-qalba tal-Aluminju tal-qalba.
Allura s-sottostrat tal-aluminju pcb juża ħxuna ekwivalenti u għalhekk l-istess wisa 'tal-linja. Is-sottostrat tal-aluminju jista 'jġorr kurrent aħjar. Is-sottostrat tal-aluminju jista 'jiflaħ sa 4500V u għalhekk il-konduttività termali hija akbar minn 2.0. il-Mulej.
Wara li rajt, jien ċert li taf għalfejn intuża f'ċirkwiti. Jekk ma tifhimx, jekk jogħġbok ikkuntattjana. Aħna mill-fornitur tas-sottostrat tal-aluminju Ċiniż - YMS.
Tiftix relatat mas-sottostrat tal-aluminju pcb:
Ħin tal-posta: Mar-10-2021