Կոշտ ոսկու PCB. Ներառյալ ամբողջ մարմինը և սելեկցիոն կարծր ոսկու ծածկույթը
Կոշտ ոսկու մակերեսը, որը հայտնի է նաև որպես Կոշտ էլեկտրոլիտային ոսկի, բաղկացած է ոսկու շերտից `ավելացված ամրացնողներով` ամրության բարձրացման համար, ծածկված նիկելի պատնեշի վրա `էլեկտրոլիտիկ գործընթացով: , Կոշտ ոսկին չափազանց դիմացկուն է, ուստի PCB- ի պատրաստման ժամանակ այս ավարտը սովորաբար կիրառվում է բարձր մաշվածության վայրերի վրա, ինչպիսիք են եզրային միակցիչը Gold Fingers և ստեղնաշարերը, քանի որ ավարտի կարծրությունը կարող է դիմակայել կրկնակի օգտագործմանը. սակայն, կարծր ոսկու բարձր գնի և դրա համեմատաբար ցածր զոդման ունակության պատճառով, այն շատ հազվադեպ է կիրառվում զոդման ենթակա տարածքների վրա:
Full Body Hard Gold- ը սովորաբար հազվադեպ է ընտրվում մակերևութային ավարտի համար, որտեղ PCB տախտակի ամբողջ թափքը ծածկված է կոշտ ոսկուց: Ամբողջ մարմնով կոշտ ոսկու մակերևույթի ավարտը կիրառելու համար անհրաժեշտ է էլեկտրոլիտիկ պրոցես `էլեկտրական հոսանքի կամ սուզման գործընթացի միջոցով, կախված PCB- ի դիզայնից: PCB հավաքների ամբողջական նախագծերի համար, որտեղ մենք պատրաստում և հավաքում ենք տախտակները, մենք նաև պետք է հաշվի առնենք այս ավարտի վատ զոդման մակարդակը: շատ ակտիվ հոսք է պահանջվելու կոշտ ոսկուց պատված բարձիկին արդյունավետորեն զոդելու համար