Yongmingshengプロのアルミ基板基板メーカーは、さまざまなアルミニウム基板について学ぶためにあなたを連れて行きます。

アルミ基板は、放熱機能に優れた金属ベースの銅張板の一種です。 一般的に、シングルパネルは回路層（銅箔）、絶縁層、金属ベース層で構成されています。ダブルパネルは主にハイエンド用途、回路層の構造、絶縁層、アルミニウムベース、絶縁層、回路に使用されます。層。

まず、アルミニウム基板の組成

1.ラインレイヤー

回路層（通常は電解銅箔）は、より高い電流を流すことができるデバイスの組み立てと接続のためのプリント回路を形成するためにエッチングされます。

2.断熱層

断熱層は、主に接着、断熱、熱伝導の機能を果たすアルミニウム基板のコアテクノロジーです。アルミニウム基板断熱層は、パワーモジュール構造の最大の熱伝導バリアです。断熱層の熱伝導性能が優れているほど、モジュールの電力負荷を改善し、体積を減らし、寿命を延ばし、改善するために、デバイスの動作中に発生する熱の拡散を助長し、デバイスの動作温度を下げるのを助長する。電力出力およびその他の目的。

3.  金属ベース

絶縁金属基板に使用される金属の種類は、熱膨張係数、熱伝導能力、強度、硬度、重量、表面状態、および金属基板のコストによって異なります。

一般的に、コストと技術的性能を考慮すると、アルミニウムプレートが理想的な選択肢です。6061,5052,1060のアルミニウムプレートを選択できます。

アルミニウム基板の2つの利点：

アルミニウム基板は低合金Al-Mg-Si高プラスチック合金プレートであり、優れた熱伝導率、電気絶縁性能、機械的処理性能を備え、従来のFR-4と比較してアルミニウム基板はより高い電流を流すことができ、その耐電圧性は向上します4500Vまで、業界ではアルミニウム基板に対する熱伝導率は2.0を超えています。

アルミニウム基板には、次のような独自の利点もあります。

●表面実装技術（SMT）。

●回路設計では、熱拡散のスキームは非常に効果的な処理です。

●製品の動作温度を下げ、製品の電力密度と信頼性を向上させ、製品の耐用年数を延ばします。

●製品の量を減らし、ハードウェアと組み立てのコストを削減します。

●機械的耐久性を高めるために、壊れやすいセラミック基板を交換してください。

アルミニウム基板は、オーディオ機器の入力、出力アンプ、バランスアンプ、CPUボードのフロッピーディスクドライブ、コンピューターの電源装置、電子レギュレーター、イグナイター、自動車の電源コントローラー、照明器具、LEDなどの幅広いアプリケーションで使用されています。ライト等はすべてアルミ基板を使用しています。

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