PCB（プリント回路基板も、プリント回路基板としても知られる）は、重要な電子部品、電子部品のサポート、電子部品の電気的接続のための担体です。 それは電子印刷によって作られているので、それは「印刷」回路基板と呼ばれています。

関数

電子機器は、同じプリント基板の一貫性のために、プリント基板を採用した後、手動配線が回避され、電子部品が自動的に挿入または自動はんだ付け、取り付けられ、かつ自動的に電子機器の品質を確保するために検出することができます。 、労働生産性を向上、コストを削減し、メンテナンスを容易にします。

開発

プリント基板は、両面、多層及びフレキシブルに単一層から進化し、さらにそれぞれの傾向を維持しています。 プリント基板は、依然として将来の電子機器の開発に強い活力を維持するように高い精度、高密度、高信頼性の継続的な発展に、ボリュームは、コストが低減され、低減され、性能が改善されます。

分類

単一のパネル、ダブルパネル、及び多層回路基板：層の数に応じて、回路基板は、三つの主要なカテゴリーに分けられます。

最初は単一のパネルです。 最も基本的なPCB上に、部品が片側に集中しており、ワイヤは、他方の側に集中しています。 ワイヤは片側のみに表示されますので、片面回路基板と呼ばれています。

シングルパネルは通常コストで作ることが簡単で、低ですが、欠点は、彼らはあまりにも複雑な製品に適用することができないということです。

二重のパネルは、単一のパネルを拡張したものです。 単層の配線は、電子製品のニーズを満たすことができない場合、二重パネルが使用されます。

両面銅張りトレースを有し、ビアは、所望のネットワーク接続を形成するために2つの層の間の線をオンにするために使用することができます。

多層基板は、導電パターン層の3層以上のプリント基板と絶縁材を介して、必要に応じて相互に接続され、その間の導電性パターンをいいます。

多層回路基板は、高速、多機能、大容量、小体積、菲薄化、軽量の方向に電子情報技術の発展の産物です。

特徴によれば、回路基板は、軟質基板（FPC）、ハードボード（PCB）、ソフトおよびハード基板（FPCB）に分割されています。

回路基板

FR-1：難燃性銅張フェノール紙積層体。 IPC4101詳細な仕様番号02。 TG N / A。

FR-4：1）難燃性銅張エポキシEガラス布積層体及びその接合シート材料。 IPC4101詳細な仕様番号21。 Tgは≥100°C。

2）難燃性銅張修飾または非修飾エポキシEガラス繊維布積層体及びその接合シート材料。 IPC4101詳細な仕様番号24。 Tgは150°C〜200°C。

3）難燃性銅張エポキシ/ PPOガラス布積層体及びその接合シート材料。 IPC4101詳細な仕様番号25。 Tgは150°C〜200°C。

4）難燃性銅張修飾または非修飾エポキシ、ガラス布積層体及びその接合シート材料。 IPC4101詳細な仕様番号26。 Tgは170°C〜220°C。

触媒添加5）難燃性銅張エポキシEガラス布積層体（）。 IPC4101詳細な仕様番号82。 TG N / A。

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