მაღალი Tg წრიული დაფის სუბსტრატი შეიცვლება "შუშის მდგომარეობიდან" "რეზინის მდგომარეობაში", როდესაც ტემპერატურა გარკვეულ უბანზე გაიზრდება და ამ ტემპერატურას ეწოდება დაფის მინის გადასვლის ტემპერატურა (Tg). სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, Tg არის მაქსიმალური ტემპერატურა (℃), რომელზეც სუბსტრატი ხისტი რჩება. რომ ვთქვათ, ჩვეულებრივი PCB სუბსტრატის მასალები მაღალ ტემპერატურაზე არა მხოლოდ წარმოქმნის დარბილებას, დეფორმაციას, დნობას და სხვა მოვლენებს, არამედ ახდენს მკვეთრი ვარდნის მექანიკურ, ელექტრულ მახასიათებლებს (არა მგონია, რომ მათი პროდუქტების გამოჩენა გვინდა ეს სიტუაცია).

საერთოდ, გამგეობის Tg არის 130-ზე მეტი ხარისხი, მაღალი Tg უფრო მეტია, ვიდრე 170 გრადუსი და საშუალო Tg უფრო მეტია, ვიდრე 150 გრადუსი.
ჩვეულებრივ Tg≥170 ℃ PCB, რომელსაც უწოდებენ მაღალი Tg PCB.
როდესაც სუბსტრატის Tg იზრდება, გაუმჯობესდება მიკროსქემის სითბოს წინააღმდეგობა, ტენიანობის წინააღმდეგობა, ქიმიური წინააღმდეგობა, მდგრადობა და სხვა მახასიათებლები. რაც უფრო მაღალია TG მნიშვნელობა, მით უკეთესი იქნება ფირფიტის ტემპერატურული წინააღმდეგობა. მაღალი TG ხშირად გამოიყენება ტყვიისგან თავისუფალ პროცესში,
მაღალი Tg ეხება მაღალ სითბოს წინააღმდეგობას. ელექტრონული ინდუსტრიისა და კომპიუტერის მიერ წარმოდგენილი ელექტრონული პროდუქტების სწრაფი განვითარებით, PCB სუბსტრატის მასალების მაღალი სითბოს წინააღმდეგობა მნიშვნელოვანი გარანტია გახდა, როდესაც ხდება მაღალი ფუნქციისა და მაღალი მრავალშრიანი ფენის განვითარება. უფრო მეტიც, მაღალი სიმკვრივის ინსტალაციის ტექნოლოგიის გამოჩენა და განვითარება, რომელსაც წარმოადგენს SMT და CMT, PCB უფრო და უფრო განუყოფელია სუბსტრატის მაღალი სითბოს წინააღმდეგობის მხარდაჭერისგან მცირე დიაფრაგმა, წვრილ წრიულ და წვრილ ფორმაში.
აქედან გამომდინარე, განსხვავება ზოგად fr-4 და მაღალ Tg fr-4 შორის არის ის, რომ თერმულ მდგომარეობაშია, განსაკუთრებით სითბოს შემთხვევაში ტენიანობის შეწოვის შემდეგ. და მრავალი განსხვავებაა მექანიკური სიძლიერის, განზომილებიანი სტაბილურობის, გადაბმის, წყლის შთანთქმის, თერმული დაშლის, თერმული გაფართოების და მასალების სხვა პირობებში. მაღალი Tg პროდუქტები აშკარად უკეთესია ვიდრე ჩვეულებრივი PCB სუბსტრატის მასალები. ბოლო წლებში, მომხმარებელთა რიცხვი, რომლებიც საჭიროებენ მაღალი Tg წრიული დაფის წარმოებას, წლიდან წლამდე იზრდებოდა.