အဆိုပါ လူမီနီယံအလွှာ PCB အများဆုံးပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင်အသုံးပြုတစ်ဦးသို့မဟုတ်နှစ်ဦးနှစ်ဖက်မှအပေါ်ကပ်လျက်တည်ရှိသတ္တုပါးတစ်ကြေးနီနှင့်အတူ (ဖိုက်ဘာမှန်) epoxy ဗဓေလသစ်အားဖြည့်မယ့်ဖန်ခွက်ဖိုင်ဘာဖြစ်ပါတယ်။ စက္ကူဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောဖင်နိုလစ်အစေးဖြင့်ကပ်ထားသောကြေးနီသတ္တုပါးဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော PCB များသည်ဈေးချို။ အိမ်သုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများတွင်မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ထို့နောက်မည်သည့်ပစ္စည်းကို PCB တွင်အသုံးပြုသည်ကိုသင်သိပါသလား။ အသေးစိတ်။

လူမီနီယံ pcb ၏ကုန်ကြမ်း

အထွေထွေတစ်ခုတည်း panel တွင်ဖွဲ့စည်းပုံသုံးလွှာပါဝင်သည်။ ယင်းမှာ circuit layer (ကြေးနီသတ္တုပါး)၊ insulation layer နှင့်ထို့ကြောင့် metal base ဖြစ်သည်။ အပြိုင်စီးရီးများတွင် ဦး ဆောင်သောအလူမီနီယံ pcb ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ 1WLED aluminium ကဲ့သို့အလူမီနီယမ်အလွှာပြန်လည်ထူထောင်ရန်အတွက်ဖြစ်သည်။ အလွှာရှိပြီးသားမြင့်မားသောပါဝါကိုပိုင်ဆိုင်သည်။

ကျောက်တုံးအောက်ခြေတွင်အအေးပေးသည့်နေရာ၊ အပူဖြန့်ဖြူးသည့်နေရာကိုကြေးနီနှင့်ထပ်မံဖုံးလွှမ်းထားသဖြင့်အပြုသဘောနှင့်အပျက်သဘောဆောင်သောဝါယာကြိုးများကိုမကြာခဏကျဉ်းမြောင်းစေပြီးနွေးထွေးမှုကိုဖြုန်းတီးရန်ပိုမိုကောင်းမွန်လာစေရန်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ အလူမီနီယမ်အလွှာကိုများသောအားဖြင့်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများတွင်အသုံးပြုသည်။ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသည်။ ထို့ကြောင့်ကြေးနီသတ္တုပါးသည်အတော်အတန်ထူသည်။

အဆိုပါ လူမီနီယံ pcb ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်- Tin ပက်ဖြန်းထားသောလူမီနီယမ်အလွှာ၊ လူမီနီယမ်အလွှာ၊ ငွေဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောလူမီနီယမ်အလွှာ၊ ရွှေနှစ်မြှုပ်ထားသောလူမီနီယမ်အလွှာစသည်တို့။

အဆိုပါ PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

• PCB ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု - စီဒီကတ်ဒီဇိုင်းကိုအစီအစဉ်မှစီမံကိန်းသို့တပ်ဆင်ခြင်းသို့ပို့ဆောင်သောကြောင့် PCB ဖွံ့ဖြိုးမှုကိုမကြာခဏသတ်မှတ်သည်။
• PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း - PCB ထုတ်လုပ်မှုသည်သင်၏ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်း၏တည်ဆောက်ခြင်းဖြစ်သည်။
• PCB စမ်းသပ်ခြင်း - တစ်ခါတစ်ရံတွင်ဖော်ပြလေ့ရှိသည့် PCB စစ်ဆေးခြင်းသည် PCB ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၏တတိယအဆင့်ဖြစ်သည်။ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုပြီးနောက်ဖျော်ဖြေခဲ့ပါတယ်။
• PCB Assembly - PCB တပ်ဆင်ခြင်းသို့မဟုတ် PCBA သည် PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ဒုတိယအဆင့်သို့မဟုတ်အဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင်ဘုတ်အစိတ်အပိုင်းများကိုဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့်ရှင်းလင်းသောဘုတ်သို့တပ်ဆင်ထားသည်။

PCB ပစ္စည်းတစ်ခုကိုကျွန်ုပ်မည်သို့ရွေးရမည်နည်း။

ဒီဇိုင်းအခြေပြုဆားကစ်ကဒ်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုအတွက်ရိုးသားသည့်စံသတ်မှတ်ချက်ဖြစ်သည့်အလူမီနီယမ်ကျောထောက်နောက်ခံပေးထားသော pcb အတွက်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို PCB ၏လုပ်ဆောင်ချက်အပေါ်အခြေခံသည်။ အောက်ပါဘုတ်အမျိုးအစားများဖြစ်သောကြောင့် High-Frequency (High Speed) ဖြစ်သောကြောင့် PCB များကိုအမျိုးအစားခွဲခြားနိုင်သည်။ High Frequency (High Speed) - ထို board များသည်ကြိမ်နှုန်း 500MHz - 2GHz အကွာအဝေးအတွင်းရှိနိုင်သည်။

အထက်ပါသည်အလူမီနီယမ်အလွှာပစ္စည်းများနှင့်နည်းပညာအသုံးပြုမှုဖြစ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်သည်သင့်အားကူညီနိုင်လိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည်တရုတ်နိုင်ငံမှအလူမီနီယမ်အလွှာ၏ကုန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူ Yongmingsheng နှင့်ဆွေးနွေးတိုင်ပင်ရန်ကြိုဆိုပါသည်။