Hliníkové dosky s plošnými spojmi LED hliníkové dosky s plošnými spojmi 1 vrstvové zrkadlo Hliníková základná doska | YMSPCB

Hliníkové dosky s plošnými spojmi LED hliníkové dosky s plošnými spojmi 1 vrstvové zrkadlo Hliníková základná doska | Odporúčaný obrázok YMSPCB

Stručný opis:

Hliníková doska plošných spojov je jedným typom dosky plošných spojov s kovovým jadrom (MCPCB), ktorá sa široko používa v priemysle osvetlenia LED. Zvyčajne je hliník, vzhľadom na náklady a technické vlastnosti, ideálnou voľbou. Dostupná hliníková základná kovová podkladová vrstva je 6061,6063,5052,1060,3001,1001 atď.

parametre

Vrstvy: 1
Hrúbka ： 1,60 ± 0,12 mm
Základný materiál: hliník 5052
Min. Veľkosť otvoru ： 1,2 mm
Minimálna šírka riadku / medzera ： 1,2 mm / 1,2 mm
Veľkosť ： 45 mm × 22 mm
Tepelná vodivosť: 2,0 W / mk
Teplota skleného prechodu: 170 ° C
Povrchová úprava: Enigmu
Vlastnosti : Vysoká tepelná vodivosť, Hliníkový PCB s priechodným otvorom, Zrkadlový hliník
Aplikácie: LED

Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF

Detail produktu

FAQ

štítky produktu

Čo je to hliníkový PCB?

An hliníková doska s plošnými spojmi na trhu má podobný vzhľad k normálu PCB . Má vrstvu alebo vrstvy medi, vrstvu spájky a sieťotlač. Namiesto substrátu zo sklenených vlákien alebo z plastu má však hliníková doska s plošnými spojmi kovový substrát. Táto základňa obsahuje hlavne kombináciu hliníka. Kovové jadro môže pozostávať výlučne z kovu alebo môže obsahovať kombináciu sklenených vlákien a hliníka. Hliníkové PCB sú zvyčajne jednostranné, ale môžu byť tiež obojstranné. Viacvrstvové hliníkové PCB sa vyrábajú veľmi ťažko.

Výkon hliníkových DPS

1. Tepelná strata

Bežné podklady s plošnými spojmi, ako napríklad FR4, CEM3, sú zlým tepelným vodičom. Ak teplo elektronických zariadení nie je možné distribuovať včas, bude to mať za následok poruchu elektronických súčiastok pri vysokej teplote. Hliníkové podklady môžu vyriešiť tento problém s tepelným rozptylom.

2. Tepelná expanzia

DPS z hliníkového substrátu môžu účinne vyriešiť problém s tepelným rozptylom, takže sa dá zmierniť problém s tepelnou rozťažnosťou a kontrakciou komponentov na doskách plošných spojov s rôznymi látkami, čo zvyšuje životnosť a spoľahlivosť celého stroja a elektronických zariadení. Najmä hliníkový podklad môže vyriešiť problémy s tepelnou rozťažnosťou a kontrakciou SMT (povrchová montáž).

3. Rozmerová stabilita

Doska plošných spojov z hliníkového substrátu má zjavne vyššiu stabilitu ako izolačný materiál dosky plošných spojov. Pri zahrievaní od 30 ° C do 140 ~ 150 ° C je rozmerová zmena hliníkového substrátu iba 2,5 ~ 3,0%.

4. Iné predstavenie

Doska plošných spojov z hliníkového substrátu má tieniaci efekt a môže nahradiť krehký keramický substrát. Hliníkový substrát tiež pomáha zlepšovať tepelnú odolnosť a fyzikálne vlastnosti a znižovať výrobné náklady a prácu.

YMS Hliníkový PCB výrobné kapacity :

Prehľad možností výroby hliníkových DPS z hliníka
Funkcia	schopnosti
Počet vrstiev	1-4 l
Tepelná vodivosť (w / mk)	Hliníkový PCB: 0,8-10
	Medený PCB: 2,0-398
Hrúbka dosky	0,4 mm - 5,0 mm
hrúbka medi	0,5-10OZ
Minimálna šírka a medzera	0,1 mm / 0,1 mm (4 míle / 4 míle)
Špecialita	Zahĺbenie, vyvŕtanie zahĺbenia atď.
Druhy hliníkových substrátov	Séria 1000; Séria 5000; Séria 6000, Séria 3000. atď.
Minimálna mechanická vŕtaná veľkosť	0,2 mm (8 mil)
Povrchová úprava	HASL, Olovo bez HASL, ENIG, Immersion Cin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvanické tvrdé zlato, Selektívne OSP ， ENEPIG.etc.
Spájkovacia maska	Zelená, červená, žltá, modrá, biela, čierna, fialová, matná čierna, matná zelená atď.