Prvýkrát sa objavil v roku 1950 jednostranná doska s plošnými spojmi, jednostranná doska s plošnými spojmi používajúca papierový fenolový podklad, obojstranná doska s plošnými spojmi je jednoduchá na pochopenie, že obe strany majú zapojenie, teda lepšie rozlíšenie, panel je väčší ako 2 vrstvy, zapojenie koľko ťažkostí a cena, konkrétny obsah, prosím, sledujte čínskych výrobcov PCB, rozumie:

História jednostranných obvodových dosiek:

Jednostranná doska s plošnými spojmi je produkt vyvinutý v Spojených štátoch amerických s nástupom tranzistorov na začiatku 50. rokov. V tom čase bolo hlavným výrobným spôsobom priame leptanie medenej fólie.

V rokoch 1953-1955 Japonsko prvýkrát použilo dovážanú medenú fóliu na výrobu papierového fenolového medeného fóliového substrátu a bolo široko používané v rádiu.

V roku 1956, po nástupe profesionálnych výrobcov dosiek s plošnými spojmi v Japonsku, výrobná technológia jedného panelu okamžite rýchlo pokročila.

Pokiaľ ide o materiály, v počiatočnom štádiu bol hlavným materiálom substrát z papierovej fenolovej medenej fólie. Avšak kvôli nízkej elektrickej izolácii, zlej tepelnej odolnosti zvárania, skresleniu a ďalším faktorom vtedajšieho fenolického materiálu sa postupne vyvinuli materiály ako plynová živica z papierového krúžku a epoxidová živica zo sklenených vlákien. V súčasnosti jediný panel vyžadovaný strojmi spotrebnej elektroniky takmer prijíma papierový fenolový substrát.

Vlastnosti jednostrannej dosky s plošnými spojmi:

Jeden panel je na najzákladnejšej DPS, pričom časti sú sústredené na jednej strane a vodiče na druhej strane. Pretože sa vodiče objavujú iba na jednej strane, hovoríme tomu TYP DPS jednostranne. Tieto dosky používali iba skoré obvody, pretože prísne obmedzenia jednotlivých panelov v návrhovom obvode (pretože iba jedna strana obvodu nemohla byť prekročená a musela byť navinutá okolo samostatnej cesty);

V schéme zapojenia jednotlivých panelov dominuje sieťotlač, čo znamená, že na medený povrch je vytlačený blokovací prostriedok, ktorý je leptaný, aby sa zabránilo spájkovaniu tlačových značiek, a nakoniec je na dokončenie vodiacich otvorov a tvarov dielov použité dierovacie spracovanie. Okrem toho pre pri niektorých produktoch vyrábaných v malom množstve a rôznymi spôsobmi sa používa fotografický proces, pri ktorom sa pomocou fotosenzibilizátora vytvorí vzor.

Vyššie uvedené je o histórii plošných spojov a vlastnostiach úvodu, dúfam, že vám pomôžem ~! Sme výrobca dosiek plošných spojov, vítame vaše konzultácie ~