Các đế vi mạch đóng vai trò là kết nối giữa (các) chip vi mạch và PCB thông qua một mạng lưới dẫn điện gồm các vết và lỗ. Đế IC hỗ trợ các chức năng quan trọng bao gồm hỗ trợ và bảo vệ mạch, tản nhiệt, phân phối tín hiệu và điện năng.
Chất nền vi mạch thể hiện mức độ thu nhỏ cao nhất trong sản xuất PCB và có nhiều điểm tương đồng với sản xuất chất bán dẫn.
Chất nền vi mạch đã và đang phát triển cùng với sự bùng nổ của các loại vi mạch mới như BGA (mảng lưới bóng) và CSP (gói quy mô chip), gọi là các nhà cung cấp gói mới. Là một loại PCB (Bảng mạch in) tiên tiến nhất, chất nền vi mạch PCB đã bùng nổ cả về tính phổ biến và ứng dụng cùng với PCB HDI lớp bất kỳ và PCB cứng, hiện được ứng dụng rộng rãi trong các bản cập nhật điện tử và viễn thông.