Dè mu dheidhinn teicneòlas làimhseachadh uachdar pcb substrate alùmanum ? Teicneòlas Yongmingsheng air uachdar pcb alùmanum substrate alùmanum gus cuid de dh ’abairtean a dhèanamh.

Às deidh na pàirtean dealain a chuir a-steach don bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte, bu chòir dhaibh a bhith air an soltadh gu fèin-ghluasadach. Anns na pròiseasan sin, ma tha foam stuth ann, a bharrachd air an teicneòlas giollachd bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte chan eil e reusanta, ach cuideachd co-cheangailte ri strì tàthaidh bogaidh substrate alùmanum. Bidh droch fhilleadh solder substrate alùmanum a ’leantainn gu lùghdachadh ann an seasmhachd càileachd an t-siostaim aig a’ char as fheàrr, agus a ’dèanamh cron air a’ phàirt gu lèir aig a ’char as miosa.

Tha substrate alùmanum na stuth co-dhèanta de roisinn, alùmanum agus foil copar.Resin agus alùmanum, tha co-èifeachd leudachaidh teirm foil foil gu math eadar-dhealaichte, mar sin, anns an fheachd a-muigh, fo ghnìomh teas, thoir a-mach cuairteachadh neo-chòmhnard de fhorsa a-staigh anns a ’phlàta. Ma dh ’fhanas moilecilean uisge agus cuid de stuth moileciuil ìosal ann am pores eadar-aghaidh a’ phlàta, bidh an cuideam tiugh nas motha fo chumha clisgeadh teirmeach.

Mura h-eil an adhesive a ’seasamh an aghaidh nam feachdan millteach a-staigh sin, bidh lamination agus foaming a’ tachairt eadar am foil copair agus an t-substrate, no eadar na sreathan substrate, aig an eadar-aghaidh lag. Gus piseach a thoirt air strì solder substrate alùmanum, feumar lughdachadh na factaran a sgrios structar gach raon ann an cumadh agus teòthachd àrd a ’phlàta. Tha na dòighean leasachaidh sa mhòr-chuid a’ toirt a-steach làimhseachadh uachdar foil copar agus alùmanum, leasachadh adhesive resin, agus smachd air cuideam agus teòthachd sa phròiseas brùthadh.

Tha neart ceangail eadar-aghaidh alùmanum mar as trice air a dhearbhadh le dà phàirt:

An toiseach, bunait alùmanum agus giollachd plàta bonn alùmanum adhesive (prìomh insulation teirmeach adhesive no adhesive) feachd adhesive;

San dàrna àite, is e an fheachd adhesive eadar an adhesive agus an roisín.

Ma dh ’fhaodas an glaodh a dhol a-steach don fhilleadh uachdar de stuth alùmanum gu math, agus faodaidh giollachd substrate alùmanum a bhith air a cheangal gu ceimigeach ris a’ phrìomh roisinn gu math, is urrainnear gealltainn gum bi neart craiceann nas àirde an t-substrate alùmanum.

Tha dòighean làimhseachaidh uachdar alùmanum oxidation, tarraing uèir, msaa, tro leudachadh an àite uachdar gus àrdachadh a dhèanamh air an adhesion.Generally, tha farsaingeachd uachdar oxidation mòran nas motha na tha e de dhealbh, ach tha an oxidation fhèin gu math eadar-dhealaichte cuideachd.

Is e na tha gu h-àrd an teicneòlas làimhseachaidh uachdar alùmanum substrate alùmanum.we tha sinn a ’dèanamh saothrachadh substrate alùmanum proifeasanta. Tha mi an dòchas gum bi an artaigil seo na chuideachadh dhut.