Szeretné tudni a PCB alumínium alapú szubsztrát gyártásához? Ezután a Yongmingsheng professzionális alumínium-hordozó gyártók elmondják neked.

Az alumínium alaplemez egyfajta fémrézzel borított lemez, jó hőelvezetési funkcióval. Értsük meg a PCB alumínium alaplemez besorolását.

1.rugalmas alumínium hordozó

Az IMS anyagok egyik legfrissebb fejlesztése a rugalmas dielektromos. Ezek az anyagok kiváló elektromos szigetelést, rugalmasságot és hővezető képességet biztosítanak. Ha rugalmas alumínium anyagokra alkalmazzák, a termékek különböző alakzatok és szögek eléréséhez alakíthatók ki, amelyek kiküszöbölhetik a drága szerelvényeket, kábelek és csatlakozók.

2. kevert alumínium-alumínium hordozó

A legelterjedtebbek a hagyományos FR-4-ből készült 2 vagy 4 rétegű részegységek, amelyeket egy hőelektromos dielektrikummal alumínium hordozóhoz kötnek, hogy elősegítsék a hőelvezetést, növeljék a merevséget és árnyékolásként működjenek.

3. többrétegű alumínium hordozó

A nagy teljesítményű áramellátási piacon a többrétegű IMSPCB többrétegű vezető dielektrikumból készül. Ezeknek a szerkezeteknek egy vagy több áramköri rétege van beágyazva a dielektrikumba, vaklyukakkal, mint hőnyílások vagy jelzőutak.

4. átmenő furatú alumínium hordozó

A legösszetettebb szerkezetekben egyetlen alumíniumréteg képezheti a termikus szerkezet több rétegének "magját". Az alumíniumot a laminálás előtt előre bevonják és dielektromos anyaggal töltik meg. Forró anyagot vagy részegységet az alumínium mindkét oldalára laminálhatunk forró kötőanyag. A laminálás után a kész alkatrész lyukak fúrásával hasonlít a hagyományos többrétegű alumínium aljzatra. A lyukak galvanizálása átmegy az alumínium résein az elektromos szigetelés fenntartása érdekében.

A fenti a PCB alumínium szubsztrát osztályozása és összefoglalása, remélem, hogy segítek Önnek, professzionális PCB alumínium szubsztrát gyártó vagyunk Kínából, szívesen konzultálunk!