E te manaʻo e iloa le faʻavasegaga faʻavasegaina ole PCB alumini substrate? Ona Yongmingsheng polofesa alumini substrate gaosi oloa e taʻu atu ia te oe.

Ipu alumini faavae o se ituaiga uʻamea faavae 'apamemea ofu lavalava ipu ma lelei vevela dissipation gaioiga. Sei o tatou malamalama i le faʻavasegaina o PCB alumini ipu pito i lalo.

1.flexible alumini substrate

O se tasi o mea fou na faia i le IMS o le eletise fetuutuunai. O nei mea e maua ai eletise lelei, fetuutuunai ma le faʻaaogaina o le vevela. A faʻapipiʻi i mea e mafai ona fetuʻunaʻi i le alumini, e mafai ona fausia ni oloa e faʻatulaga ai ituaiga eseese ma itu e mafai ona aveʻese ai taugata. uaea ma fesoʻotaʻiga.

2.mixed alumini alumini substrate

O le sili ona taatele o 2-layer poʻo le 4-layer subassemblies faia mai masani FR-4, lea e fusia faʻatasi i le alumini substrate ma se thermoelectric dielectric e fesoasoani ai i le faʻaseseina o le vevela, faʻateleina le maʻaʻa ma fai o se talipupuni.

3.multi-layer alumini substrate

I le maualuga maketi tuuina atu paoa malosiaga, tele-vaega IMSPCB e faia i tele-vaega conductive dielectric. O nei fausaga maua tasi pe sili atu faaputuga o liʻo ua faapipiiina i le dielectric, ma tauaso pu faaaogaina o vevela vevela po o faailo auala.

4.through pu substrate alumini

I le sili ona faigata fausaga, o se tasi vaega o alumini mafai mafai ona fausia ai se "autu" o tele faaputuga o vevela fausaga.Aluminium o preplated ma faʻatumuina i dielectric muamua i lamination.A vevela mea poʻo subass Assembly mafai ona laminated i itu uma o le alumini faʻaaogaina O le taimi lava e faʻamamaina ai le tino, o le vaega maeʻa e pei o le tuʻufaʻatasiga o multilayer alumini substrate e ala i le viliina o pu. O le faʻaaogaina o le eletise e ala i pu e ui atu i va i le alumini e faʻatumauina ai le eletise.

Luga o le faʻavasegaga ma aotelega o PCB alumini substrate, ou te faʻamoemoe e fesoasoani ia te oe, o matou o se polofesa PCB alumini alumini gaosi oloa mai Saina, faʻafeiloaʻi e feutanaʻi!