エレクトロニクス業界における重要なコンポーネントが呼び出され、プリント回路基板（PCB）。 これは、それが困難な多くの人々はPCBが何であるかを説明できるようになり、あまりにも基本的な構成要素です。 この記事では詳細にPCBの構造を説明し、一般的にPCBの分野で使用される用語の一部になります。

次の数ページでは、我々はいくつかの専門用語、簡単な組み立て方法、およびPCB設計プロセスへの導入を含め、PCBの構成について説明します。

PCBは何ですか？

プリント基板（PCB）は、最も一般的な名前の一つであり、また、「プリント配線板」または「プリント配線カード」と呼ぶことができます。 PCBが登場する前に、回路は、ポイント・ツー・ポイント配線で構成されていました。 回路の年齢として、ラインの破損がラインノードのオープンまたは短絡を引き起こす可能性があるので、この方法の信頼性は、非常に低いです。

技術の巻線接合部に支柱の周りに小さな直径のワイヤを巻回してラインの耐久性、交換性を向上させる回路技術における大きな進歩です。

エレクトロニクス業界は、シリコン半導体や集積回路に真空管やリレーから移動すると、電子部品のサイズと価格も下落しています。 電子製品は、より小さく、よりコスト効果の高いソリューションを探すために、メーカーを促す、消費者部門で、ますます頻繁に登場しています。 だから、PCBが誕生しました。

組成

製造における異なる材料の層、熱接着剤によって互いに押し付け - PCBは、多層ケーキまたはラザニアのように見えます。

FR4

PCBの基板は、一般に、ガラス繊維です。 ほとんどの場合、PCBのファイバーグラス基板は、一般に「FR4」と呼ばれています。 固体材料「FR4は、「PCBの硬さと厚みを与えます。 FR4基板に加えて、柔軟な高温プラスチック（ポリイミド等）等に生成フレキシブル回路基板があります。

あなたは、異なる厚さのPCBを見つけること。 しかし、SparkFunの製品の厚さは、ほとんどが1.6ミリメートル（0.063” ）です。 一部の製品はまた、0.8ミリメートルの厚さとLilyPadとArudinoプロマイクロボードなど他の厚さを、使用しています。

安いプリント基板穴プレートは、FR4の耐久性を欠いているが、はるかに安価である、エポキシまたはフェノールのような材料で作られています。 そのようなボード上で物事をはんだ付けする際、あなたは臭いの多くを嗅ぐます。 基板のこのタイプは、多くの場合、非常にローエンドの消費者製品に使用されています。 フェノール系物質は、低い熱分解温度を有し、長い溶接時間が分解炭化を引き起こし、不快な味を放ちます。

以下は、製造時の熱や接着剤によって基板に押圧される非常に薄い銅箔層です。 両面基板上に、銅箔を基板の表裏面に押し付けられます。 いくつかの低コストの用途では、銅箔は、基板の一方の側に押圧することができます。 私たちは「二重パネル」または「2層基板」を参照するとき、それは私たちのラザニアの銅箔の2つの層があることを意味しています。 もちろん、異なるPCB設計では、銅箔層の数は、1層又は16の以上の層と同じくらい小さくてもよいです。

銅層の厚さは、比較的大きく、重量が測定されます。 一般的には銅（オンス）の1平方フィートの均一な重量で表されます。 ほとんどのPCBは、1オンスの銅の厚さを有するが、いくつかのハイパワーPCBは2オンス銅の3オンスを使用することができます。 およそ35umまたは1.4mil銅である平方フィート当たりオンス（オンス）は、変換します。

戦士の表情

銅層の上にソルダーマスクです。 この層は、PCBが緑色に見える（またはSparkFunの赤）になります。 半田マスクは、他の金属、半田または他の導電性物体と接触するPCB上のトレースを防止するために、銅層上のトレースを覆っています。 はんだマスクの存在は、あなたが正しい場所にはんだとはんだブリッジを防ぐことができます。

シルクスクリーン

はんだマスクの上に、白いシルクスクリーン層が存在します。 文字、数字、および記号は、組み立てを容易にし、あなたがより良いボードの設計を理解するために導くためにPCBのシルクスクリーンに印刷されています。 私たちは、多くの場合、特定のピンやLEDの機能を示すために、シルクスクリーンの記号を使用しています。

シルクスクリーン層の最も一般的な色は白です。 同様に、シルクスクリーン層は、ほぼすべての色にすることができます。 、ブラック、グレー、赤とさえ黄色のシルクスクリーンは珍しくありません。 しかし、単一のボード上のシルクスクリーンの色の多様性を見ることは稀です。

一般的には、はんだマスクは緑色ですが、ほとんどすべての色は、はんだマスクに使用することができます。

用語

今、あなたはPCBの構造を知っていること、のPCB関連の用語を見てみましょう。

穴リング - PCBに金属ホールに銅リング。

DRC - デザインルールチェック。 設計は、短絡トレース、薄すぎるトレース、または小さすぎる穴などのエラーが含まれている場合チェックプログラム。

穴のヒットをドリル - 必要な掘削位置と設計の実際の掘削位置のずれを示すために使用します。 鈍ドリルビットに起因する誤った掘削センターは、PCBの製造における共通の問題です。

（金）フィンガー - 典型的には二つのボードを接続するために使用される基板側の裸金属パッド。 このようなコンピュータの拡張モジュールのエッジ、メモリスティック、古いゲームカードとして。

スタンプホール - Vカットに加えて、基板設計の代替方法があります。 いくつかの連続した穴の間の弱い接合部を形成することで、面付けから基板を分離することは容易です。

パッド - デバイスをはんだ付けするために使用されるPCBの表面に露出した金属の部分。

ジグソーパズル - 多くの小さな、かなり大きなボードで構成された大規模なボード。 自動化された回路基板製造装置は、多くの場合、小さなボードを製造する際に問題を抱えている、といくつかの小さなボードを組み合わせることで、生産をスピードアップすることができます。

ステンシル - はんだは組み立て中に特定の領域を通過できるようにPCB上に配置される（プラスチックなども使用可能）の薄い金属型枠。

ピックアンドプレース - ボード上の部品を配置し、マシンまたはプロセス。

平面 - ボード上の銅の連続片。 これは、一般的な境界によってではなく、パスによって定義されます。 また、「銅銅」として知られています

孔リングとメッキ孔壁を含んPCBの穴 - を介して金属化。 プラグインは、信号の層、又は取付穴の接続点であってもよい介して金属化。

メッキ孔壁はPCBの両側のワイヤが互いに接合されることを可能にします。

リフローはんだ付け - パッド（SMD）とデバイスのピンが互いに接続されるようにはんだを解凍します。

PCB上の文字、数字、記号、またはグラフィックス - シルクスクリーン。 基本的にはそこに一つだけの色は、各ボード上にあり、解像度は比較的低いです。

スロッティングは - 円形でないPCB上の任意の穴をいいます。 スロッティングは、電気めっきまたはないことができます。 スロット形成が追加の切削時間を必要とするので、それは時々ボードのコストを増大させます。

半田ペースト層 - 表面のパッド上に形成された所定の厚さのはんだペーストの層PCB上の部品を配置する前にステンシルを介してデバイスをマウント。 リフロー処理時、はんだペーストは溶融し、パッドとデバイスの端子間信頼性の高い電気的及び機械的な接続を確立します。

はんだ付け炉 - はんだ付けの挿入のための炉。 一般的に、内部の溶融はんだの少量があり、露出ピンをハンダ付けすることができるように、ボードを迅速に通過させます。

はんだマスク - 短絡を防止するために、腐食、および他の問題は、銅は、保護膜で覆われています。 保護フィルムは、通常は緑であるか、それは他の色（SparkFunレッド、Arduinoの青、またはAppleブラック）であってもよいです。 一般的にいう「抵抗はんだ付け。」

Lianxi - デバイス上の2本の接続ピンは、誤ったはんだの小滴によって接続されています。

表面実装 - デバイスは単に基板上のビアを介してルーティングする必要なく、基板上のデバイスピンを配置する必要があるアセンブリの方法。

熱パッドは - 平面への接続パッドの短いトレースを指します。 パッドが適切に放熱のために設計されていない場合は、はんだ付けの際に十分なはんだ付け温度にパッドを加熱することは困難です。 不適切なサーマル・パッドのデザインは、パッドより粘着性とリフローはんだ付け時間が比較的長くなるようになります。

トレース - ボード上の銅のほぼ連続的な経路を。

V-スコア - このラインを通ってボードを壊すボードの不完全なカット。

経由 - 典型的には別の層からの信号を切り替えるために使用されるボードの穴。 プラグ穴がはんだ付けされることを防止するために、はんだマスクを覆うオーバーホールを指します。 コネクタ又はデバイスピンを介して、はんだ付けが必要とされているため、プラグが必要とされないからです。

ウェーブはんだ付け - はんだ付けプラグインデバイスの方法。 ボードは、安定したピークを生じる溶融はんだ炉を通して一定の速度で通過され、はんだピークは共にデバイスピンと露出パッドを半田付け。

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