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アルミニウムPCBの特性| YMS

YongmingshengテクノロジーのアルミニウムPCBメーカーは、アルミニウムPCBの性能を理解するためにあなたを連れて行きます。

素材の一種であるアルミ基板は、放熱機能に優れた金属基板の銅メッキ板の一種で、電子ガラス繊維などの強化材を樹脂、単樹脂などの絶縁接着剤層に浸したシート材です。片面または両面を銅箔で覆い、ホットプレスで作成。 それは、アルミニウムベースの銅クラッドプレートと呼ばれる、銅クラッド箔積層アルミニウムPCBと呼ばれます。

アルミ基板の特性

1.優れた放熱性能

アルミベースの銅張箔は、この種のプレートの最大の特徴である優れた放熱性能を備えており、それを使用したPCBは、コンポーネントとそれにロードされたPCBの動作温度の上昇を効果的に防ぐだけでなく、迅速にパワーアンプ部品、高電力部品、大回路電源スイッチで発生する熱を放出します。

また、密度が小さく、軽量(2.7g /cm³)、酸化防止のため、価格が安いため、複合板の量で最も広く使用されている金属ベースの銅被覆板になっています。アルミ基板飽和熱抵抗は1.10℃/ W、熱抵抗は2.8℃/ Wで、銅線ヒューズ電流が大幅に向上します。

2.加工の効率​​と品質を向上させる

アルミベースの銅クラッド板は、剛性樹脂タイプの銅クラッド板やセラミック基板に比べて機械的強度と靭性が高く、金属基板上に大面積のプリント基板の製造が可能で、特に重い部品の取り付けに適しています。そのようなPCB。

さらに、アルミニウムPCBは平坦性も良好で、PCBのハンマー、リベット留め、その他の組み立て処理、またはPCBから作られたPCBの非配線部分に沿った曲げやねじりに使用できますが、従来の樹脂タイプの銅-クラッドプレートはできません。

3.高い寸法安定性

熱膨張(寸法安定性)は、あらゆる種類の銅被覆板、特に板の厚さ方向(Z軸)の熱膨張が問題であり、金属化穴と回路の品質に影響を与えます。主な理由は、線形であるためです。銅などプレートの膨張係数が異なり、エポキシガラス繊維布PCBの線膨張係数は3です。

2つの間の線膨張差は非常に大きいため、PCBの熱膨張の差が発生しやすく、銅線や金属化穴が破損または破壊されます。アルミニウムPCBの線膨張係数は、その間にあります。一般的な樹脂基板よりもはるかに小さいため、銅の線膨張係数に近く、プリント回路の品質と信頼性を確保するのに役立ちます。

これがアルミニウムPCBの性能です。YongmingshengはアルミニウムPCBの専門サプライヤーです。この記事がお役に立てば幸いです。皆様のご相談をお待ちしております。

画像情報アルミPCB:


投稿時間:2021年1月19日
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