Yongmingsheng နည်းပညာ လူမီနီယံ pcb ထုတ်လုပ်သူ များသည်သင့်အားလူမီနီယံ pcb ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုနားလည်ရန်သင်အားယူသည်။

အလူမီနီယမ် pcb သည်ကုန်ကြမ်းအမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်သတ္တု pcb ကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသောပြားဖြစ်ပြီးအပူလွန်ကဲသောလုပ်ဆောင်မှုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အီလက်ထရွန်နစ်ဖိုင်ဘာဖန်ထည်သို့မဟုတ်အခြားအားဖြည့်ပစ္စည်းများဖြင့်အစေး၊ တ ဦး တည်းသို့မဟုတ်နှစ်ဖက်စလုံးကကြေးနီသတ္တုပါးနှင့်ဖုံးလွှမ်းခြင်းနှင့်ပူနှိပ်ခြင်းဖြင့်ဖန်ဆင်းတော်မူ၏။ ၎င်းကိုအလူမီနီယမ်အခြေခံသောကြေးနီပြားအဖြစ်ရည်ညွှန်းသောကြေးနီသတ္တုပါးလွှာသောအလူမီနီယံ pcb ဟုခေါ်သည်။

လူမီနီယံ pcb ၏ဂုဏ်သတ္တိများ

1.excellent အပူလွန်ကျူးစွမ်းဆောင်ရည်

အလူမီနီယမ်အောက်ခံကြေးနီဖုံးသတ္တုပါးသည်အပူလွန်ကဲမှုစွမ်းဆောင်ရည်အလွန်ကောင်းမွန်ပြီး၎င်းအမျိုးအစားများသည်ထူးခြားသောလက္ခဏာများဖြစ်သည်။ ၎င်းနှင့်ပြုလုပ်ထားသော PCB သည်အစိတ်အပိုင်းများ၏အလုပ်လုပ်သောအပူချိန်နှင့်အပေါ်သို့တင်သော pcb များမြင့်တက်လာခြင်းကိုထိရောက်စွာတားဆီးရုံတင်မကဘဲ power amplifier အစိတ်အပိုင်းများ၊ high-power အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ကြီးမားသော circuit power switch များမှထုတ်လွှတ်သောအပူကိုထုတ်လွှတ်ပါ။

ထို့အပြင် ၄ င်း၏သေးငယ်သောသိပ်သည်းမှု၊ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန် (၂.၇ ဂရမ် / စင်တီမီတာ)၊ ဓာတ်တိုးခြင်းကိုဆန့်ကျင်သောကြောင့်စျေးနှုန်းချိုသာသောကြောင့်၎င်းသည်သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောကြေးနီအပြားပြားပြားဖြစ်သည့်ပေါင်းစပ်ပြားများဖြစ်လာသည်။ လူမီနီယံ pcb ပြည့်နှက်အပူခုခံသည် 1,10 ℃ / W ဖြစ်ပြီး, အပူခုခံအလွန်ကြေးနီဝါယာကြိုးဖျူးလက်ရှိတိုးတက်ကောင်းမွန်သည့် 2.8 ℃ / W ဖြစ်ပါတယ်။

စက်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အရည်အသွေးကိုမြှင့်တင်ရန်

အလူမီနီယမ်အောက်ခံပြားသည်ကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသောပြားသည်မြင့်မားသောစက်မှုစွမ်းအားနှင့်မာကျောမှုရှိပြီးမာကျောသောမာကြောအမျိုးအစားကြေးနီပြားနှင့်ကြွေပြားစသည်တို့ထက်ပိုမိုကောင်းမွန်သည်။ ၎င်းသည်သတ္တု pcb ပေါ်တွင်ပုံနှိပ်ထားသောဘုတ်ပြားများmanufactureရိယာများထုတ်လုပ်ခြင်းကိုသဘောပေါက်နိုင်သည်။ ထိုကဲ့သို့သော PCB ။

ထို့အပြင်အလူမီနီယံ pcb တွင်လည်းပြားချပ်ချပ်ကောင်းမွန်သည်။ ၎င်းသည် pcb ကိုတူတူဆွဲရန်၊ ကြွေပြားကပ်ရန်နှင့်အခြားတပ်ဆင်မှုပြုလုပ်ရန်သို့မဟုတ်၎င်းမှပြုလုပ်ထားသော PCB ၏ဝါယာကြိုးမပါသောအပိုင်းတစ်လျှောက်ကွေးခြင်းနှင့်လိမ်ခြင်းများအတွက်အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဝတ်ပန်းကန်မနိုင်။

3.High ရှုထောင်တည်ငြိမ်မှု

အပူတိုးချဲ့မှု (ရှုထောင့်တည်ငြိမ်မှု) သည်အမျိုးမျိုးသောကြေးနီ ၀ တ်စုံပြားပြားများအတွက်ပြisနာတစ်ခုဖြစ်သည်။ အထူးသဖြင့်သတ္တုထည်တွင်းများနှင့်ဆားကစ်များအရည်အသွေးကိုအကျိုးသက်ရောက်စေသောပန်းကန် (Z axis) တွင်အပူတိုးချဲ့မှုအတွက်ပြproblemနာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပန်းကန်၏တိုးချဲ့မြှောက်ဖော်ကိန်းထိုကဲ့သို့သောကြေးနီအဖြစ်ကွဲပြားခြားနားသည်နှင့် epoxy ဖန်ဖိုင်ဘာအထည် pcb ၏ linear ချဲ့ထွင်ကိန်း 3 ဖြစ်ပါတယ်။

နှစ်ခုအကြား linear ချဲ့ထွင်မှုကွာခြားချက်သည်အလွန်ကြီးမားသည်၊ ၎င်းသည် pcb ၏အပူတိုးချဲ့မှုကိုအလွယ်တကူဖြစ်ပေါ်စေနိုင်ပြီးကြေးနီဝါယာကြိုးများနှင့်သတ္တုတွင်းတွင်းကျိုးခြင်းသို့မဟုတ်ပျက်စီးခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အလူမီနီယမ် pcb ၏တိုးချဲ့ခြင်းကိန်းအကြား၊ ယေဘူယျဗဓေလသစ်စေးထက်သေးငယ်သည်။ ထို့ကြောင့်ပုံနှိပ်တိုက်၏အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်အကျိုးရှိသည့်ကြေးနီ linear ချဲ့ထွင်နိုင်မှုနှင့်ပိုမိုနီးစပ်သည်။

ဒါကြောင့်အလူမီနီယံ pcb ၏စွမ်းဆောင်ရည်ဖြစ်သည်။ Yongmingsheng သည်လူမီနီယံ pcb ကိုကျွမ်းကျင်သောကုန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူဖြစ်သည်။ ဤဆောင်းပါးကိုသင်ကူညီရမည်။ လူတိုင်းနှင့်တိုင်ပင်ဆွေးနွေးရန်ကြိုဆိုပါသည်။