Is-sottostrat tal-liga tal-aluminju huwa sottostrat speċjali tal-metall, minħabba l-konduttività termali tajba, id-dissipazzjoni tas-sħana, il-prestazzjoni tal-insulazzjoni elettrika u l-prestazzjoni tal-ipproċessar mekkaniku, użat ħafna fil-proċess tal-produzzjoni tal-manifatturi tas-sottostrat, is-sottostrat tal-liga tal-aluminju jista ’jinqasam fi tliet saffi, saff taċ-ċirkwit (fojl tar-ram), saff ta 'insulazzjoni u bażi tal-metall. Il-pcb tas-sottostrat tal-aluminju huwa użat ħafna fl-LED, l-arja kondizzjonata, il-karozzi, il-forn, l-elettronika, il-lampi tat-toroq, qawwa għolja eċċ.

Għaliex jista 's-sottostrat tal-aluminju jintuża daqshekk fi prodotti ta' teknoloġija għolja? Il-prestazzjoni tal-espansjoni termali, l-istabbiltà dimensjonali, id-dissipazzjoni tas-sħana u proprjetajiet oħra jagħmlu s-sottostrat tal-aluminju biex jissodisfa ħtiġijiet aktar għoljin ta 'prodotti. B'din il-problema, mal-manifatturi professjonali tas-sottostrat tal-aluminju YMS flimkien biex jifhmu .

Issa ejja nintroduċu l-proprjetajiet relatati tas-sottostrat tal-aluminju

1. Dissipazzjoni tas-sħana: fil-preżent, ħafna pjanċa doppja, pjanċa b'ħafna saffi ta 'densità għolja, qawwa għolja, diffikultajiet ta' dissipazzjoni tas-sħana. Sustrat tradizzjonali tal-pjanċa tal-istampar bħal FR4, CEM3 huma kondutturi b'konduttività termika ħażina, insulazzjoni bejn is-saffi u dissipazzjoni tas-sħana ħażina M'għandekx teskludi t-tisħin lokali ta 'apparati elettroniċi, li jirriżulta fi ħsara fit-temperatura għolja ta' apparati elettroniċi, u s-sottostrat ta 'l-aluminju jista' jsolvi l-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana. Minbarra s-sottostrat ta 'l-aluminju, id-dissipazzjoni tas-sħana tas-sottostrat tar-ram hija wkoll partikolarment tajba, iżda l-prezz huwa għali.

2. Stabbiltà dimensjonali: bord stampat ibbażat fuq l-aluminju, ovvjament aktar stabbli mid-daqs tal-bord stampat tal-materjal iżolanti.Il-pjanċa tas-sottostrat tal-aluminju u l-pjanċa sandwich huma msaħħna minn 30 ℃ sa 140 ~ 150 ℃, u l-firxa tad-daqs hija 2.5 ~ 3.0%.

3. L-espansjoni termali u l-kontrazzjoni kiesħa huma proprjetajiet komuni ta 'sustanzi, u l-koeffiċjent ta' espansjoni termali ta 'sustanzi differenti huwa differenti. Bord tal-istampar tal-aluminju jista' jsolvi b'mod effettiv il-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana, inaqqas l-espansjoni tas-sħana u l-kontrazzjoni kiesħa ta 'komponenti varji fuq l-istampat bord, ittejjeb id-durabilità u l-affidabilità tal-magna kollha u t-tagħmir elettroniku. Speċjalment l-espansjoni termika SMT (teknoloġija tal-assemblaġġ tal-wiċċ) u l-problema tat-tnaqqis tal-kesħa.

4. Raġunijiet oħra: bord taċ-ċirkwit stampat ibbażat fuq l-aluminju, effett ta 'lqugħ, ibdel sottostrat taċ-ċeramika fraġli, applikazzjoni affidabbli tat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ; Naqqas iż-żona effettiva reali tal-bord taċ-ċirkwit stampat; Ibdel ir-radjatur u komponenti oħra, ittejjeb ir-reżistenza tas-sħana u l-proprjetajiet fiżiċi tal-prodott; Naqqas l-ispiża tal-produzzjoni, naqqas l-intensità tax-xogħol.

Hawn fuq hija r-raġuni għaliex is-sottostrat tal-aluminju jintuża ħafna, nispera li jkun ta 'għajnuna għalik. Aħna mill-fornitur taċ-Ċina tas-sottostrat tal-aluminju - YMS Technology Co., Ltd. Merħba biex tikkonsulta!