Cu ridicata OEM Iso CERTIFICATE electronice de asamblare Asamblate Printed Circuit Board (PCB) cu componente electronice

Ne bazăm pe gândire strategică, modernizarea constantă în toate segmentele, progresele tehnologice și, desigur , pe angajații noștri , care participă în mod direct în interiorul succesul nostru pentru en - gros OEM Iso CERTIFICATE electronice de asamblare Asamblate Printed Circuit Board (PCB) cu componente electronice, Conceptul nostru de asistență este onestitatea, agresiv, realist și inovare. Cu toate dvs. de orientare, vom dezvolta mult mai mult mai bine.
Ne bazăm pe gândire strategică, modernizarea constantă în toate segmentele, progresele tehnologice și, desigur , pe angajații noștri , care participa direct in succesul nostru pentru electronice de asamblare ,asamblare Electronics ,Printed Circuit Board , Avem acum dedicat și echipa de vânzări agresive, și de multe ramuri, de catering la principalii nostri clienti. Am fost în căutarea pentru parteneriate de afaceri pe termen lung, și pentru a asigura furnizorii noștri că acestea vor beneficia cu siguranță atât pe termen scurt și lung.
Metoda de producere a 2 Layer PCB se face în general prin model strat interior mai întâi, și apoi a făcut în substrat laterală simplă sau dublă prin metoda corodare tipărire, care este încorporată în stratul specificat și apoi încălzit, sub presiune și lipite. În ceea ce privește forajul ulterior, este aceeași ca placare prin metoda gaura panoului dublu. Aceste metode de fabricație de bază nu s- au schimbat mult inca din anii 1960, dar ca materiale și tehnici de proces ( de exemplu, presare și lipire tehnici, îmbunătățiri la reziduu lipici produs de foraj, film) s- au maturizat, proprietățile atașate multistratificată au devenit mai diversă .