OEM ingrossa iso ċertifikata Assemblea Elettroniċi Immuntati ċatta b'ċirkwit stampat (PCB) Bil Komponenti elettroniċi

Aħna niddependu fuq ħsieb strateġiku, il-modernizzazzjoni kostanti fis-segmenti kollha, avvanzi teknoloġiċi u ta 'kors fuq l-impjegati tagħna li jipparteċipaw direttament ġewwa suċċess tagħna għall ingrossa OEM iso ċertifikata Assemblea Elettroniċi Immuntati blokka ċatta b'ċirkwit stampat (PCB) Bil Komponenti elettroniċi, kunċett assistenza tagħna huwa onestà, aggressiva, realistiċi u l-innovazzjoni. Bil-postijiet kollha ta 'gwida tiegħek, aħna qed tmur biex jiżviluppaw ħafna ferm aħjar.
Aħna niddependu fuq ħsieb strateġiku, il-modernizzazzjoni kostanti fis-segmenti kollha, l-avvanzi teknoloġiċi u naturalment fuq l-impjegati tagħna li jipparteċipaw direttament ġewwa suċċess tagħna għall Assemblea Elettroniċi ,Assemblea Electronics ,blokka ċatta b'ċirkwit stampat , Issa għandna fergħat dedikati u bejgħ aggressivi tim, u ħafna, catering għall-klijenti ewlenin tagħna. Ġejna infittxu sħubijiet tan-negozju fit-tul, u jiżguraw fornituri tagħna li huma żgur li se jibbenefikaw kemm żmien qasir u twil.
Il-metodu ta 'produzzjoni ta' PCB 2 Saff hija ġeneralment magħmula minn mudell saff ta 'ġewwa l-ewwel, u mbagħad magħmul fi sottostrat ġenb wieħed jew doppju permezz ta' stampar metodu inċiżjoni, li hija inkorporata fil-saff speċifikat, u mbagħad imsaħħan, pressjoni u inkollati. Fir-rigward tal tħaffir sussegwenti, huwa l-istess bħall-kisi permezz metodu toqba ta 'panel doppju. Dawn il-metodi ta 'manifattura bażiċi ma nbidlitx wisq mill-1960, iżda bħala materjali u tekniki proċess (eż, pressa u bonding tekniki, titjib fil-residwu kolla prodotta minn tħaffir, film) ikunu mmaturaw, il-proprjetajiet marbuta mal-b'ċirkuwitu saru aktar diversa .