중국 도매 OEM 이소 증명서를 전자 조립 조립 인쇄 회로 기판 전자 부품 공장 및 제조 업체와 (PCB) | Yongmingsheng
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도매 OEM 이소 증명서를 전자 조립 전자 부품 인쇄 회로 기판 (PCB)을 조립

간단한 설명:

매개 변수

레이어 : 2

기본 재질 : S1141

최소치, 조리개 : 0.2mm의

최소 라인 폭 / 정리 : 0.30mm / 0.30mm

크기 : 480mm × 450mm

화면 비율 : 8 : 1

표면 처리 : 무연 HASL

응용 프로그램 : 메인 보드 / 가전


제품 상세 정보

제품 태그

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2 층의 회로 기판의 제조 방법은 일반적으로 제 1 내부 층 패턴에 의해, 그리고 특정 층에 도입 한 후 가열 가압 접착되어 인쇄 에칭 법에 의해 단일 또는 이중 측 기판으로 이루어진다. 후속 드릴링 같이, 이중 패널의 구멍을 통해 도금 방법과 동일하다. 이러한 기본적인 제조 방법은 1960 년대부터 많은 변경 않았지만, 재료 및 공정 기술로서 (예를 들면, 천공 필름으로 제조 된 접착제 잔사 기술 향상을 눌러 접합) 성숙, 다층 부착 특성이 다양하게 한 .


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