IC-Substrate dienen als Verbindung zwischen IC-Chips und der Leiterplatte über ein leitendes Netzwerk von Spuren und Löchern. IC-Substrate unterstützen kritische Funktionen wie Schaltungsunterstützung und -schutz, Wärmeableitung sowie Signal- und Stromverteilung.
IC-Substrate stellen den höchsten Miniaturisierungsgrad in der Leiterplattenherstellung dar und weisen viele Ähnlichkeiten mit der Halbleiterherstellung auf.
Das IC-Substrat hat sich mit dem Boom neuer Arten von ICs wie BGA (Ball Grid Array) und CSP (Chip Scale Package) entwickelt, die neue Paketträger erfordern. Als eine Art der fortschrittlichsten Leiterplatte (Printed Circuit Board) hat die IC-Substrat-Leiterplatte sowohl in Bezug auf Beliebtheit als auch in Bezug auf Anwendungen zusammen mit HDI-Leiterplatten und flexstarren Leiterplatten, die heute in Telekommunikations- und Elektronik-Updates weit verbreitet sind, explodiert.