Το υπόστρωμα αλουμινίου PCB έχει πολλά ονόματα, όπως επένδυση αλουμινίου, PCB αλουμινίου, πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με επίστρωση μετάλλου, PCB αγωγιμότητας θερμότητας κ.λπ. που χρησιμοποιείται είναι συνήθως 5-10 φορές η θερμική αγωγιμότητα του συνηθισμένου εποξειδικού γυαλιού. Και ο δείκτης μεταφοράς θερμότητας του δέκατου πάχους είναι πιο αποτελεσματικός από τον παραδοσιακό σκληρό τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων. Ο ακόλουθος υπόστρωμα αλουμινίου pcb Yongmingsheng θα σας οδηγήσει να κατανοήσετε τους τύπους υπόστρωμα αλουμινίου pcb.

Εύκαμπτο υπόστρωμα αλουμινίου

Το εύκαμπτο διηλεκτρικό είναι μια από τις τελευταίες εξελίξεις στα υλικά IMS. Αυτό το υλικό έχει εξαιρετική μόνωση, ευελιξία και θερμική αγωγιμότητα. Στη χρήση εύκαμπτων υλικών αλουμινίου όπως το 5754, μπορεί να σχηματίσει μια ποικιλία σχημάτων και γωνιών προϊόντων. Αυτό εξαλείφει ακριβά φωτιστικά, καλώδια και σύνδεσμοι. Αν και το υλικό είναι εύκαμπτο, ο στόχος είναι να το λυγίσει στη θέση του και να το κρατήσει στη θέση του.

Υπόστρωμα αλουμινίου μεικτό αλουμίνιο

Τα "υποσυστήματα" του μη θερμικού υλικού υποβάλλονται σε επεξεργασία ανεξάρτητα στη "υβριδική" δομή IMS και στη συνέχεια συνδέονται με τη βάση αλουμινίου με το καυτό υλικό. Οι πιο συχνά χρησιμοποιούμενες κατασκευές είναι δι - ή τετραώροφα υποσυστήματα που κατασκευάζονται από συμβατικά υλικά FR-4. Συνδέεται στη βάση αλουμινίου με θερμοηλεκτρικό μέσο, ​​το οποίο βοηθά στην εξάλειψη της θερμότητας, στην αύξηση της ακαμψίας και στην προστασία του ρόλου. Άλλα οφέλη περιλαμβάνουν:

1. Χαμηλότερο κόστος από την κατασκευή όλων των θερμικών αγώγιμων υλικών.

2. Παρέχει καλύτερη θερμική απόδοση από τα τυπικά προϊόντα FR-4. 

3. μπορεί να εξαλείψει το ακριβό καλοριφέρ και τα σχετικά βήματα συναρμολόγησης. 

4. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε εφαρμογές RF όπου απαιτούνται χαρακτηριστικά απώλειας RF του επιφανειακού στρώματος PTFE.

5. Η χρήση των εξαρτημάτων των Windows σε αλουμίνιο για την τοποθέτηση συγκροτημάτων διαμέσου οπών επιτρέπει στους συνδετήρες και τα καλώδια να μετακινούν τους συνδέσμους μέσω του υποστρώματος ενώ συγκόλλησης γωνιών φιλέτου για τη δημιουργία στεγανοποίησης χωρίς την ανάγκη ειδικών παρεμβυσμάτων ή άλλων ακριβών προσαρμογέων.

Μέσα από υπόστρωμα αλουμινίου οπών

Σε μια από τις πιο περίπλοκες κατασκευές, ένα μονό στρώμα αλουμινίου σχηματίζει τον πυρήνα μιας θερμικής δομής πολλαπλών στρωμάτων. Μετά την επίστρωση και την πλήρωση του μέσου, το φύλλο αλουμινίου στρωματοποιείται. Το θερμό λιωμένο υλικό ή τα δευτερεύοντα συστατικά μπορούν να ελασματοποιηθούν και στις δύο πλευρές του η πλάκα αλουμινίου με υλικό θερμού τήγματος. Όταν τελειώσει, θα σχηματίσει μια στρωματοποιημένη δομή παρόμοια με αυτή ενός παραδοσιακού πολυστρωματικού υποστρώματος αλουμινίου. Ηλεκτρικά επιμεταλλωμένες οπές εισάγονται στα κενά αλουμινίου για τη διατήρηση της ηλεκτρικής μόνωσης. Στην άλλη, ο χαλκός πυρήνας επιτρέπει άμεση ηλεκτρική σύνδεση και μόνωση μέσω οπής.

Υπόστρωμα αλουμινίου πολλαπλών στρώσεων

Στην αγορά τροφοδοσίας υψηλής απόδοσης, το πολυστρωματικό IMSPCB είναι κατασκευασμένο από πολυστρωματικό μέσο αγωγής θερμότητας. Αυτές οι δομές έχουν ένα ή περισσότερα στρώματα κυκλωμάτων ενσωματωμένα στο διηλεκτρικό, με τυφλές οπές που χρησιμοποιούνται ως κανάλια θερμότητας ή κανάλια σήματος. Τα σχέδια στρώσεων είναι πιο ακριβά και λιγότερο αποτελεσματικά για τη μεταφορά θερμότητας, παρέχουν μια απλή και αποτελεσματική λύση ψύξης για πιο περίπλοκα σχέδια.

Τα παραπάνω είναι ο τύπος υποστρώματος αλουμινίου, ελπίζω να σας βοηθήσω. Είμαστε προμηθευτής pcb υποστρώματος αλουμινίου από την Κίνα, καλώς ήλθατε να μας συμβουλευτείτε!