PCB alumiiniumist substraadil on palju nimesid, sealhulgas plakeeritud alumiinium, PCB, metallist kaetud trükkplaat, soojusjuhtiv PCB jne. Trükiplaadi eeliseks on see, et selle soojuseraldus on oluliselt parem kui standardne FR-4 struktuur, keskkond kasutatud on tavaliselt 5–10-kordne tavalise epoksüklaasi soojusjuhtivus. Ja kümnendiku paksuse soojusülekande indeks on tõhusam kui traditsiooniline kõvakettaplaat. Järgmine alumiiniumist alusplaat tootja Yongmingsheng aitab teil mõista alumiiniumist alusplaat.

Elastne alumiiniumist substraat

Painduv dielektrik on IMS-i materjalide üks viimaseid arenguid. Sellel materjalil on suurepärane isolatsioon, paindlikkus ja soojusjuhtivus. Painduvate alumiiniummaterjalide, näiteks 5754, kasutamine võib moodustada mitmesuguseid kuju ja nurki. See välistab kallid seadmed. kaablid ja pistikud. Kuigi materjal on paindlik, on eesmärk seda paika painutada ja paigal hoida.

Alumiinium segatud alumiiniumist substraat

Mittetermilise materjali "alamkomponente" töödeldakse IMS-i hübriidstruktuuris iseseisvalt ja seotakse seejärel kuuma materjaliga alumiiniumist alusega. Kõige sagedamini kasutatavad struktuurid on valmistatud kahe- või neljakorruselised alakoostud. tavapärastest FR-4 materjalidest. See on alumiiniumist alusele ühendatud termoelektrilise keskkonnaga, mis aitab soojust hajutada, suurendada jäikust ja mängida varjestusrolli. Muud eelised hõlmavad järgmist:

1. Madalam hind kui kõigi soojusjuhtivate materjalide ehitamine.

2. Pakub paremat termilist jõudlust kui standardsed FR-4 tooted. 

3. võib kõrvaldada kalli radiaatori ja sellega seotud monteerimisetapid. 

4. saab kasutada raadiosagedusrakendustes, kus on nõutavad PTFE pinnakihi raadiokadude omadused

5. Alumiiniumkomponentide kasutamine läbivate aukude paigaldamiseks võimaldab pistikutel ja kaablitel konnektoreid läbi aluspinna viia, samal ajal filee nurki keevitades tihendi loomiseks, ilma et oleks vaja spetsiaalseid tihendeid või muid kalleid adaptereid.

Läbi ava alumiiniumist substraat

Ühes kõige keerukamas struktuuris moodustab ühekordne alumiiniumkiht mitmekihilise termilise struktuuri südamiku. Pärast söötme plaadistamist ja täitmist on alumiiniumleht kihistatud. Kuumsulatusmaterjali või teiseseid komponente saab lamineerida alumiiniumplaat kuumsulamaterjaliga. Kui see on valmis, moodustab see kihilise struktuuri, mis sarnaneb tavapärase mitmekihilise alumiiniumist substraadiga. Elektrilise isolatsiooni säilitamiseks sisestatakse alumiiniumist piludesse elektrolüüsitud augud. Teises osas võimaldab vask südamik otsene elektriühendus ja isoleeritud läbiv ava.

Mitmekihiline alumiiniumist substraat

Suure jõudlusega toiteallika turul on mitmekihiline IMSPCB valmistatud mitmekihilisest soojusjuhtivast keskkonnast. Nendel struktuuridel on üks või mitu dielektrikusse sisse pandud ahelate kihti, kusjuures pimeaugud on kasutatavad soojuskanalite või signaalikanalitena. kihidisainid on kallimad ja vähem tõhusad soojusülekandeks, need pakuvad lihtsama ja tõhusa jahutuslahenduse keerukamate kujunduste jaoks.

Ülaltoodud on alumiiniumist substraadi tüüp, loodan, et saan teile teatud abi. Oleme alumiiniumist substraadi trükkplaatide tarnija , tere tulemast meiega nõu pidama!