O substrato de alumínio PCB tem muitos nomes, incluindo alumínio revestido, PCB de alumínio, placa de circuito impresso revestido de metal, PCB de condução de calor, etc. A vantagem da placa de circuito impresso é que sua dissipação de calor é significativamente melhor do que a estrutura FR-4 padrão, o meio utilizada é geralmente de 5-10 vezes a condutividade térmica de epóxi normal glass.And o índice de transferência de calor de um décimo da espessura é mais eficiente do que o disco de circuito impresso board.The seguinte tradicional substrato de alumínio pcb fabricante Yongmingsheng levará a compreender os tipos de substrato de alumínio pcb.

Substrato de alumínio flexível

O dielétrico flexível é um dos mais recentes desenvolvimentos em materiais IMS. Este material tem excelente isolamento, flexibilidade e condutividade térmica. No uso de materiais de alumínio flexível, como 5754, pode formar uma variedade de formas e ângulos de produtos. Isso elimina acessórios caros, cabos e conectores. Embora o material seja flexível, o objetivo é dobrá-lo no lugar e mantê-lo no lugar.

Substrato de alumínio e alumínio misturado

Os "subcomponentes" do material não térmico são tratados independentemente na estrutura IMS "híbrida" e, em seguida, ligados à base de alumínio com o material quente. As estruturas mais comumente usadas são subconjuntos de dois ou quatro andares feitos de materiais convencionais FR-4. É colado na base de alumínio com meio termoelétrico, o que ajuda a dissipar o calor, aumentar a rigidez e desempenhar uma função de proteção. Outros benefícios incluem:

1. Menor custo do que a construção de todos os materiais condutores térmicos.

2.Fornece melhor desempenho térmico do que os produtos FR-4 padrão. 

3.pode eliminar o caro radiador e as etapas de montagem associadas. 

4. Pode ser usado em aplicações de RF onde as características de perda de RF da camada de superfície de PTFE são necessárias.

5. O uso de janelas de componentes em alumínio para acomodar conjuntos de orifícios permite que os conectores e cabos movam os conectores através do substrato enquanto solda os cantos dos filetes para criar uma vedação sem a necessidade de gaxetas especiais ou outros adaptadores caros.

Substrato de alumínio através do orifício

Em uma das estruturas mais complexas, uma única camada de alumínio forma o núcleo de uma estrutura térmica multicamadas. Após o plaqueamento e preenchimento do meio, a folha de alumínio é estratificada. O material fundido quente ou os componentes secundários podem ser laminados em ambos os lados do a placa de alumínio com material hot melt. Quando terminada, formará uma estrutura em camadas semelhante à de um substrato de alumínio multicamada tradicional. Os orifícios galvanizados são inseridos nas fendas de alumínio para manter o isolamento elétrico. Na outra, o núcleo de cobre permite conexão elétrica direta e um furo passante isolado.

Substrato de alumínio multicamada

No mercado de fornecimento de energia de alto desempenho, o IMSPCB multicamadas é feito de meio de condução de calor multicamadas. Essas estruturas têm uma ou mais camadas de circuitos embutidos no dielétrico, com orifícios cegos usados ​​como canais de calor ou canais de sinal. os projetos de camadas são mais caros e menos eficientes para a transferência de calor, pois fornecem uma solução de resfriamento simples e eficaz para projetos mais complexos.

O acima é o tipo de substrato de alumínio, espero ter uma certa ajuda para você. Somos um fornecedor de PCB de substrato de alumínio da China, bem-vindo para nos consultar!