PCB 알루미늄 기판은 알루미늄 클래드, 알루미늄 PCB, 금속 코팅 인쇄 회로 기판, 열전도 PCB 등 많은 이름을 가지고 있으며 인쇄 회로 기판의 장점은 방열이 표준 FR-4 구조, 매체보다 훨씬 우수하다는 것입니다. 일반적으로 사용되는 것은 일반 에폭시 유리의 열전도율의 5-10 배이며, 열전달 지수의 1/10 두께는 기존의 경질 인쇄 회로 알루미늄 기판 pcb 제조업체 Yongmingsheng은 유형을 이해하도록 안내합니다. 알루미늄 기판 PCB.

유연한 알루미늄 기판

플렉시블 유전체는 IMS 소재의 최신 개발 중 하나입니다.이 소재는 절연성, 유연성 및 열전도율이 우수합니다 .5754와 같은 유연한 알루미늄 소재를 사용하여 다양한 모양과 각도를 형성 할 수있어 고가의 고정물을 제거하고, 재료가 유연하더라도 제자리에 구부려 제자리에 고정하는 것이 목표입니다.

혼합 알루미늄 알루미늄 기판

비열 재료의 "하위 구성 요소"는 "하이브리드"IMS 구조에서 독립적으로 처리 된 다음 뜨거운 재료로 알루미늄베이스에 결합됩니다. 가장 일반적으로 사용되는 구조는 2 층 또는 4 층 하위 조립품입니다. 열전 매체로 알루미늄베이스에 접착되어 열을 발산하고 강성을 높이며 차폐 역할을합니다. 기타 이점은 다음과 같습니다.

1. 모든 열 전도성 재료의 건설보다 비용이 저렴합니다.

2. 표준 FR-4 제품보다 우수한 열 성능을 제공합니다. 

3. 고가의 라디에이터 및 관련 조립 단계를 제거 할 수 있습니다. 

4. PTFE 표면층의 RF 손실 특성이 필요한 RF 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

5. 알루미늄의 구성 요소 창을 사용하여 스루 홀 어셈블리를 수용하면 커넥터와 케이블이 커넥터를 기판을 통해 이동하면서 필렛 모서리를 용접하여 특수 개스킷이나 기타 고가의 어댑터 없이도 씰을 만들 수 있습니다.

스루 홀 알루미늄 기판

가장 복잡한 구조 중 하나에서 알루미늄의 단일 층이 다층 열 구조의 핵심을 형성합니다. 매체를 도금하고 채운 후 알루미늄 시트를 층화합니다. 핫멜트 재료 또는 보조 구성 요소를 양면에 적층 할 수 있습니다. 알루미늄 판은 핫멜트 소재로 완성되면 기존의 다층 알루미늄 기판과 유사한 층상 구조를 형성합니다. 전기 절연을 유지하기 위해 알루미늄 틈새에 전기 도금 된 관통 구멍을 삽입하고 다른 하나는 구리 코어를 사용하여 직접 전기 연결 및 절연 관통 구멍.

다층 알루미늄 기판

고성능 전원 공급 장치 시장에서 다층 IMSPCB는 다층 열전도 매체로 만들어지며 이러한 구조는 유전체에 하나 이상의 회로 층이 내장되어 있으며 열 채널 또는 신호 채널로 사용되는 막힌 구멍이 있습니다. 층 설계는 열 전달에 더 비싸고 덜 효율적이며, 더 복잡한 설계를위한 간단하고 효과적인 냉각 솔루션을 제공합니다.

위의 알루미늄 기판의 유형, 나는 당신에게 특정 도움이되기를 바랍니다. 알루미늄 기판 pcb 공급 업체 입니다, 저희에게 상담을 환영합니다!