به منظور اطمینان از کیفیت کلی PCB بستر آلومینیوم ، باید از لحیم کاری با کیفیت بالا در فرایند تولید برای بهبود عملکرد جوشکاری PCB و جلوگیری از پدیده و نقص استفاده شود. بنابراین ، علل نقص جوشکاری PCB در بستر آلومینیوم چیست؟ برای درک تولید کنندگان حرفه ای PCB آلومینیوم Yongmingsheng دنبال کنید.

1. قابلیت جوشکاری سوراخ تخته مدار بر کیفیت جوشکاری تأثیر دارد.

به دلیل قابلیت جوش پذیری ضعیف سوراخ صفحه مدار ، نقص جوشکاری مجازی وجود خواهد داشت که بر پارامترهای اجزای موجود در مدار تأثیر می گذارد ، باعث ایجاد اجزای سازنده و لایه داخلی بی ثباتی هدایت خط می شود و در نتیجه عملکرد کلی خرابی مدار است. .

2. نقص جوشکاری ناشی از تاب خوردگی.

برد مدار و اجزای سازنده در روند جوشکاری پیچ خورده و استرس و تغییر شکل منجر به جوشکاری مجازی ، اتصال کوتاه و نقص دیگر می شود. پارگی معمولاً به دلیل تعادل دما بین قسمت های بالا و پایین یک صفحه مدار ایجاد می شود. برای بزرگ پلی پروپیلن ، تخته به دلیل وزن خاص خود تاب می یابد.

3. طراحی صفحه مدار بر کیفیت جوشکاری تأثیر می گذارد.

از نظر طراحی ، اندازه صفحه مدار بسیار بزرگ است ، اگرچه کنترل جوشکاری آسان است ، اما خط چاپ طولانی تر است ، امپدانس افزایش می یابد ، هزینه افزایش می یابد ؛ اندازه خیلی کوچک است ، اتلاف گرما کاهش می یابد ، کنترل جوشکاری آسان نیست و تداخل متقابل خطوط مجاور به راحتی امکان پذیر است.

بنابراین طراحی برد PCB باید بهینه شود:

الف - ارتباطات بین اجزای فرکانس بالا را کاهش می دهد و تداخل الکترومغناطیسی را کاهش می دهد.

ب- برای قطعات سنگین ، آنها را با براکت ثابت کرده و سپس جوش دهید.

ج- عناصر حرارتی باید اتلاف گرما در نظر گرفته شوند ، عناصر حرارتی باید از منبع گرما دور باشند.

D. اجزا تا آنجا که ممکن است به طور موازی مرتب شده اند ، که نه تنها زیبا است ، بلکه جوشکاری آن نیز آسان است و برای تولید انبوه مناسب است. بهترین طراحی برای یک صفحه مدار مستطیل 4∶3 است. عرض سیم را تغییر ندهید به طور ناگهانی از استفاده زیاد از فویل مس خودداری کنید.

موارد فوق علت نقص جوشکاری در PCB بستر آلومینیوم است. امیدوارم بتواند برای شما مفید باشد. ما از تامین کننده بستر آلومینیوم چین هستیم - Yongmingsheng Electronics ، خوش آمدید به مشورت!