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Quali sono le cause dei difetti di saldatura dei circuiti stampati su PCB con substrato di alluminio | YMS

Al fine di garantire la qualità complessiva del PCB con substrato , quella saldatura di alta qualità dovrebbe essere utilizzata nel processo di produzione per migliorare le prestazioni di saldatura del PCB e prevenire deformazioni e difetti.Quindi, quali sono le cause dei difetti di saldatura del PCB sul substrato di alluminio? Segui i produttori di PCB in alluminio professionali di Yongmingsheng per capire.

1. La saldabilità del foro del circuito stampato ha un impatto sulla qualità della saldatura.

A causa della scarsa saldabilità del foro del circuito stampato, si verificheranno difetti di saldatura virtuali, che influenzeranno i parametri dei componenti nel circuito, causando instabilità dei componenti e dello strato interno della linea, con conseguente funzionamento generale del guasto del circuito .

2. Difetti di saldatura causati da deformazione.

Il circuito stampato e i componenti si deformeranno durante il processo di saldatura e lo stress e la deformazione porteranno a saldatura virtuale, cortocircuito e altri difetti.L'avvolgimento è solitamente causato da un equilibrio di temperatura tra le parti superiore e inferiore di un circuito stampato. polipropilene, la tavola si deforma a causa del suo stesso peso.

3. Il design del circuito stampato influisce sulla qualità della saldatura.

Dal punto di vista del design, la dimensione del circuito è troppo grande, sebbene la saldatura sia facile da controllare, ma la linea stampata è più lunga, l'impedenza aumenta, il costo aumenta; La dimensione è troppo piccola, la dissipazione del calore è ridotta, la saldatura non è facile da controllare ed è facile che si verifichi l'interferenza reciproca delle linee adiacenti.

Quindi il design della scheda PCB deve essere ottimizzato:

R. Riduce le connessioni tra componenti ad alta frequenza e riduce le interferenze elettromagnetiche.

B. Per le parti pesanti, fissarle con staffe e poi saldarle.

C. Gli elementi termici dovrebbero essere considerati dissipazione del calore, gli elementi termici dovrebbero essere lontani dalla fonte di calore.

D.I componenti sono disposti in parallelo il più possibile, il che non è solo bello, ma anche facile da saldare e adatto per la produzione di massa.Il miglior design per un circuito stampato è un rettangolo 4∶3.Non modificare la larghezza del filo improvvisamente ed evitare di utilizzare ampie aree di lamina di rame.

Quanto sopra è la causa dei difetti di saldatura nel PCB del substrato di alluminio. Spero che possa esserti utile. Veniamo dal fornitore cinese di substrati di alluminio - Yongmingsheng Electronics, benvenuti a consultare!

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Tempo post: marzo-03-2021
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