د المونیم سبسټریټ PCB، د لوړ کیفیت سولډر باید د تولید په پروسه کې وکارول شي ترڅو د PCB د ویلډینګ فعالیت ښه کړي او د جنګ پا andې او عیب مخه ونیسي. نو ، د المونیم سبسټریټ کې د PCB ویلډینګ نیمګړتیاو لاملونه کوم دي؟ د پوهیدو لپاره د یونګمینګ شینګ مسلکي المونیم PCB جوړونکو تعقیب کړئ.

1. د سرکیټ بورډ سوري ویلډیبل د ویلډینګ کیفیت اغیزه لري.

د سرکیټ بورډ سوري ضعیف سولیدونکي والي له امله به د مجازي ویلډینګ نیمګړتیاوې شتون ولري ، په سرکټ کې د اجزاو پیرامیټونو باندې تاثیر کوي ، د اجزاو او د کرښې د داخلي پرت داخلي عدم استحکام لامل کیږي ، چې په پایله کې به د سرکټ بریالي عمومي فعالیت پایله ولري. .

.2 د ویلډینګ نیمګړتیاوې چې د تودېدو لامل کیږي.

د سرکیټ بورډ او اجزاوې به د ویلډینګ پروسې کې ګړندۍ شي ، او فشار او ضعیف به د مجازی ویلډینګ ، شارټ سرکٹ او نورو نیمګړتیاو لامل شي. ورپینګ معمولا د سرکټ بورډ د پورتنۍ او ښکته برخو ترمینځ د تودوخې انډول له امله رامینځته کیږي. لوی لپاره پلی پروپیلن ، بورډ د خپل وزن له امله سوري کوي.

3. د سرکټ بورډ ډیزاین د ویلډینګ کیفیت اغیزه کوي.

د ډیزاین نقطه نظر څخه ، د سرکټ بورډ اندازه خورا لوی دی ، که څه هم ویلډینګ کنټرول اسانه دی ، مګر چاپ شوی لاین اوږد دی ، نفوذ زیاتیږي ، لګښت یې ډیرږي The اندازه یې خورا کوچنۍ ده ، د تودوخې تحلیل کم شوی ، ویلډینګ کنټرول اسانه ندی ، او د ګاونډیو کرښو دوه اړخیز لاسوهنه اسانه ده.

نو د PCB بورډ ډیزاین باید اصلاح شي:

الف د لوړې فریکونسۍ اجزاو ترمینځ اړیکې کمې کوي او بریښنایی مقناطیسي مداخله کموي.

B. د درنو برخو لپاره ، دوی د بریکٹونو سره سم کړئ او بیا یې ویلډ کړئ.

C. حرارتي عناصر باید د تودوخې تحلیل وګ consideredل شي ، حرارتي عناصر باید د تودوخې سرچینې څخه لرې وي.

D. اجزاوې تر هغه ځای پورې موازي سره تنظیم شوي چې تر امکان پورې وي ، کوم چې نه یوازې ښکلی دی ، بلکه د ویلډ کولو لپاره هم اسانه او د ډله ایز تولید لپاره مناسب دی. د سرکټ بورډ لپاره غوره ډیزاین د 4∶3 مستطیل دی. د تار پراخول نه بدلیږي ناڅاپه او د مسو ورق لوی ساحو کارولو څخه مخنیوی وکړئ.

پورته د المونیم سبسټریټ په PCB کې د ویلډینګ نیمګړتیاو لامل دی. زه امید لرم چې دا ستاسو لپاره ګټور ثابت کیدی شي. موږ د چین المونیم فرعي تحویلي عرضه کونکي څخه یو - یونګمینګ شینګ بریښنایی ، سلامشورې ته ښه راغلاست!