เพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพโดยรวมของพื้นผิวอลูมิเนียม PCBควรใช้บัดกรีคุณภาพสูงในกระบวนการผลิตเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการเชื่อมของ PCB และป้องกันการบิดงอและข้อบกพร่องดังนั้นอะไรคือสาเหตุของข้อบกพร่องในการเชื่อม PCB บนพื้นผิวอลูมิเนียม? ติดตามผู้ผลิต PCB อลูมิเนียมมืออาชีพของ Yongmingsheng เพื่อทำความเข้าใจ

1. ความสามารถในการเชื่อมรูของแผงวงจรมีผลกระทบต่อคุณภาพการเชื่อม

เนื่องจากความสามารถในการบัดกรีที่ไม่ดีของรูแผงวงจรจะมีข้อบกพร่องในการเชื่อมเสมือนส่งผลกระทบต่อพารามิเตอร์ของส่วนประกอบในวงจรทำให้ส่วนประกอบและชั้นในของความไม่เสถียรของการนำสายทำให้การทำงานโดยรวมของวงจรล้มเหลว .

2. ข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากการแปรปรวน

แผงวงจรและส่วนประกอบจะบิดงอในกระบวนการเชื่อมและความเครียดและการเสียรูปจะนำไปสู่การเชื่อมเสมือนไฟฟ้าลัดวงจรและข้อบกพร่องอื่น ๆ การแปรปรวนมักเกิดจากความสมดุลของอุณหภูมิระหว่างส่วนบนและส่วนล่างของแผงวงจรสำหรับขนาดใหญ่ โพลีโพรพีลีนบอร์ดบิดเบี้ยวเนื่องจากน้ำหนักของมันเอง

3. การออกแบบแผงวงจรมีผลต่อคุณภาพการเชื่อม

จากมุมมองของการออกแบบแผงวงจรมีขนาดใหญ่เกินไปแม้ว่าการเชื่อมจะควบคุมได้ง่าย แต่สายการพิมพ์ยาวขึ้นความต้านทานเพิ่มขึ้นต้นทุนเพิ่มขึ้นขนาดเล็กเกินไปการกระจายความร้อนจะลดลง การเชื่อมไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะควบคุมและการรบกวนซึ่งกันและกันของเส้นที่อยู่ติดกันนั้นเกิดขึ้นได้ง่าย

ดังนั้นการออกแบบบอร์ด PCB จะต้องได้รับการปรับให้เหมาะสม:

A. ลดการเชื่อมต่อระหว่างส่วนประกอบความถี่สูงและลดสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้า

B. สำหรับชิ้นส่วนที่หนักให้ยึดด้วยวงเล็บแล้วเชื่อม

C. องค์ประกอบความร้อนควรได้รับการพิจารณาการกระจายความร้อนองค์ประกอบความร้อนควรอยู่ห่างจากแหล่งความร้อน

D. ส่วนประกอบต่างๆจะเรียงขนานกันเท่าที่จะทำได้ซึ่งไม่เพียง แต่สวยงาม แต่ยังเชื่อมได้ง่ายและเหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากการออกแบบที่ดีที่สุดสำหรับแผงวงจรคือสี่เหลี่ยมผืนผ้า 4∶3 อย่าเปลี่ยนความกว้างของเส้นลวด อย่างกะทันหันและหลีกเลี่ยงการใช้ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่

ข้างต้นเป็นสาเหตุของข้อบกพร่องในการเชื่อมใน PCB ของพื้นผิวอลูมิเนียม ฉันหวังว่ามันจะเป็นประโยชน์กับคุณเรามาจากซัพพลายเออร์พื้นผิวอลูมิเนียมของจีน - Yongmingsheng Electronics ยินดีให้คำปรึกษา!