Joustava PCB -prototyyppi 1 -kerroksinen valkoinen juotosmaski | YMSPCB

Jäykän piirilevyn molemmilla puolilla on juotosmaskin kerros. Juotosmaskissa on aukkoja, ja SMT -tyynyt tai PTH -reiät paljastuvat komponenttien kokoamisen mahdollistamiseksi. FPC käyttää yleensä päällyslakkaa juotosmaskin sijaan. harjanteen piirilevyssä on yleensä vihreä tai sininen tai musta juotosmaski, mutta peitossa on vain keltainen. Päällyste on ohut polyimidimateriaali, joka voidaan porata tai leikata laserilla, jotta osat pääsevät käsiksi. FPC -sovelluksissa ei ole mekaanisia liittimiä, mikä parantaa kestävyyttä ankarissa ympäristöissä. FPC -yhdisteiden lämmönpoistokyky on parempi kuin jäykät piirilevyt. Siksi joustavia piirilevyjä löytyy monista tietokoneen osista, televisioista, tulostimista ja pelijärjestelmistä.

Joustavilla piirilevyillä on niin monia ainutlaatuisia etuja eri sovelluksissa, mutta ne eivät silti voi korvata jäykkiä piirilevyjä. YMS on kokenut PCB valmistaja joka tarjoaa avaimet käteen -palvelua PCB-kokoonpanon prototyypeille ja pieneräisille PCB-valmistuksille. Ota yhteyttä, jos tarvitset lisätietoja tai muuta apua.

FPC: n soveltaminen

1. Tietokone ja ulkoiset laitteet: kiintolevy, kannettava tietokone, siirtolinja, tulostin, skanneri, näppäimistö jne.

2. Viestintä- ja toimistolaitteet: matkapuhelin, kopiokone, kuituoptinen kytkin, laserviestintälaite jne.

3. Viestinnän elektroniset laitteet: kamera, CVCR, LCD -plasma -TV jne.

4. Automotive: näyttölaite, sytytys- ja katkaisukytkinjärjestelmä, pakosäädin, lukkiutumaton jarrujärjestelmä, sisäiset matkapuhelimet ja satelliittipaikannusjärjestelmät jne.

5. Teollisuuslaitteet ja -laitteet: anturi, elektroninen laite, ydinmagneettinen analysaattori, röntgen-, laser- tai infrapunavalonohjauslaite ja elektroniset punnituslaitteet jne.

6. Lääketieteelliset laitteet: sydämentahdistin, endoskooppi, digitaalinen signaalinkäsittelylaite, ultraäänihoitolaite, hermoaktivointilaite, diagnostiset laitteet ja ohjelmanohjain jne

7. Ilmailu ja armeija: satelliitti-, avaruusalukset, raketti- ja ohjusohjaimet, kauko- ja telemetrialaitteet, tutkajärjestelmät, navigointilaitteet, gyroskoopit, vakoojatutkimuslaitteet, panssarintorjunta-aseet jne.

8. Integroitu piiri: IC -tiivistys- ja lastauslevy, IC -magneettikortin ydinlevy jne