PCB、中国名はプリント回路基板、別名プリント回路基板、重要な電子部品であり、電子部品のサポートであり、電子部品は電気接続のキャリアです。それらは電子印刷技術で作られているため、それらは呼ばれます次に、Yong Ming Shengアルミニウム基板が、アルミニウム基板PCBの温度上昇の原因について説明します。

プリント基板の温度上昇係数分析

アルミニウム基板上のPCBの温度上昇の直接的な原因は、回路内の消費電力デバイスの存在です。 電子機器の消費電力はさまざまな程度で変化し、加熱強度は消費電力によって変化します。

印刷板の温度上昇の2つの現象：

（1）局所的な温度上昇または大面積の温度上昇。

（2）短期的または長期的な温度上昇。

一般的に、PCBの熱消費電力は次の側面から分析されます。

1.電力消費量

（1）単位面積あたりの消費電力を分析します。

（2）PCBボード上の配電を分析します。

2.プリント基板の構造

（1）プリント回路基板の寸法。

（2）プリント基板材料。

3.プリント基板の取り付け方法

（1）設置モード（垂直設置、水平設置など）。

（2）シール条件とケーシングからの距離。

4.熱伝導

（1）ラジエーターを取り付けます。

（2）その他の設置構造部品の伝導。

5.熱放射

（1）プリント基板表面の放射係数。

（2）プリント基板と隣接面との温度差とその温度。

6.熱対流

（1）自然対流;

（2）強制冷却対流。

さまざまな要因の分析は、プリント基板の温度上昇を解決する効果的な方法です。多くの場合、製品やシステムでは、これらの要因は相互に関連し、依存しています。ほとんどの要因は、特定の実際の状況についてのみ、実際の状況に従って分析する必要があります。状況により、温度上昇や消費電力などのパラメータを正確に計算または推定できます。

上記は、アルミニウム基板のサプライヤによって編成および公開されています。 わからない場合は「ymspcb.com 。