PCB, emri kinez është bordi i qarkut të shtypur, i njohur gjithashtu si bordi i qarkut të shtypur, është një komponent i rëndësishëm elektronik, është mbështetja e komponentëve elektronikë, përbërësit elektronikë janë bartës i lidhjes elektrike. Për shkak se ato janë bërë me teknologji elektronike të shtypjes, ato quhen bordet e qarqeve të shtypura. Tjetra, prodhues i substratit të aluminit PCBshpjegon shkakun e rritjes së temperaturës së PCB-së të substratit të aluminit.

Analiza e faktorit të rritjes së temperaturës së bordit të qarkut të shtypur

Shkaku i drejtpërdrejtë i rritjes së temperaturës së PCB në substratin e aluminit është ekzistenca e pajisjeve të konsumit të energjisë në qark. Konsumi i energjisë i pajisjeve elektronike ndryshon në shkallë të ndryshme, dhe intensiteti i ngrohjes ndryshon me konsumin e energjisë.

Dy fenomene të rritjes së temperaturës në bordet e shtypura:

(1) ngritja e temperaturës lokale ose ngritja e temperaturës në zonë të madhe;

(2) Ngritja e temperaturës afatshkurtër ose afatgjatë.

Në përgjithësi, konsumi i energjisë termike i PCB analizohet nga aspektet e mëposhtme

1. Konsumi i energjisë elektrike

(1) Analizoni konsumin e energjisë për njësi sipërfaqe;

(2) Analizoni shpërndarjen e energjisë në bordin PCB.

2. Struktura e bordit të qarkut të shtypur

(1) Dimensionet e tabelave të qarkut të shtypur;

(2) Materialet e bordit të qarkut të shtypur.

3. Metoda e instalimit të bordit të qarkut të shtypur

(1) Modaliteti i instalimit (të tilla si instalimi vertikal, instalimi horizontal);

(2) gjendja e vulosjes dhe distanca nga zorra.

4. përcjellja e nxehtësisë

(1) instaloni radiatorin;

(2) përçimi i pjesëve të tjera strukturore të instalimit.

5. rrezatimi termik

(1) koeficienti i rrezatimit të sipërfaqes së bordit të qarkut të shtypur;

(2) ndryshimi i temperaturës midis bordit të qarkut të shtypur dhe sipërfaqes ngjitur dhe temperaturës së tyre;

6. konvekcioni i nxehtësisë

(1) konvekcioni natyror;

(2) Konvekcioni i ftohjes së detyruar.

Analiza e faktorëve të ndryshëm është një mënyrë efektive për të zgjidhur rritjen e temperaturës së bordit të shtypur, shpesh në një produkt dhe sistem këta faktorë janë të ndërlidhur dhe të varur, shumica e faktorëve duhet të analizohen në përputhje me situatën aktuale, vetëm për një aktual specifik specifik situata mund të llogarisë ose vlerësojë me saktësi ngritjen e temperaturës dhe konsumin e energjisë dhe parametrat e tjerë.

Sa më sipër është organizuar dhe publikuar nga furnizuesi i substratit të aluminit. Nëse nuk e kuptoni, ju lutemi na konsultohuni në " ymspcb.com ".