Bħall-bord tal-fibra tal-ħġieġ, is-sottostrat tal-aluminju huwa trasportatur komuni tal-PCB. Id-differenza hija li l-konduttività termali tas-sottostrat tal-aluminju hija ħafna ogħla minn dik tal-bord tal-fibra tal-ħġieġ, u għalhekk ġeneralment tintuża f'komponenti tal-enerġija u okkażjonijiet oħra suxxettibbli għas-sħana, bħal dawl LED, swiċċijiet u power drives. Hawnhekk, l-  PCB tal-aluminju mmexxija jgħidlek x'inhi d-differenza bejn sottostrat tal-aluminju u fibra tal-ħġieġ.

Id-differenza bejn sottostrat tal-aluminju u fibra tal-ħġieġ

Aluminju vs Fiberglass Il-Fiberglass huwa l-iktar mezz użat b'mod komuni f'bords taċ-ċirkwiti, bħall-folja FR4 użata komunement. Hija bbażata fuq fibra tal-ħġieġ bħala substrat, wara li l-wiċċ tar-ram jitwaħħal mal-formazzjoni ta 'pjanċa miksija bir-ram, wara serje ta ’proċessar mill-ġdid biex tifforma bord ta’ ċirkwit stampat.

Il-fojl tar-ram tal-bord tal-fibra tal-ħġieġ huwa ffissat mal-bord tal-fibra tal-ħġieġ permezz tal-legatur, li ġeneralment huwa tip ta 'raża. Il-bord tal-fibra tal-ħġieġ innifsu huwa insulat u għandu xi proprjetajiet ritardanti tal-fjammi, iżda l-konduttività termali tiegħu hija relattivament fqira. il-problema tal-konduttività termali tal-bord tal-fibra tal-ħġieġ, parti mill-komponenti li għandhom rekwiżiti għad-dissipazzjoni tas-sħana ġeneralment jadottaw il-mod ta 'konduzzjoni tas-sħana permezz tat-toqob. U mbagħad permezz tad-dissipazzjoni tas-sħana tas-sħana awżiljarja.

Iżda għall-LED, mhuwiex permezz ta 'kuntatt dirett mas-sink tas-sħana għad-dissipazzjoni tas-sħana. Jekk it-toqba tintuża għall-konduzzjoni tas-sħana, l-effett huwa' l bogħod milli jkun biżżejjed, għalhekk l-LED ġeneralment juża sottostrat tal-aluminju bħala l-materjal taċ-ċirkwit.

L-istruttura tas-sottostrat tal-aluminju hija bażikament simili għal dik tal-pjanċa tal-fibra tal-ħġieġ, ħlief li l-fibra tal-ħġieġ tinbidel bl-aluminju. Minħabba li l-aluminju nnifsu huwa konduttiv, jekk l-aluminju huwa miksi direttament bir-ram, dan jikkawża short circuit. materjal li jgħaqqad fis-sottostrat tal-aluminju minbarra bħala materjal li jgħaqqad, iżda wkoll bħala l-materjal ta 'insulazzjoni bejn il-pjanċa tar-ram u l-aluminju. Il-ħxuna tal-materjal li jgħaqqad ikollu ċertu impatt fuq l-insulazzjoni tal-pjanċa, insulazzjoni rqiqa wisq mhix tajba, ukoll oħxon jaffettwa l-konduzzjoni tas-sħana.

Jekk is-sottostrat tal-aluminju tal-bozza LED huwiex konduttiv

Kif jidher mill-istruttura tas-sottostrat tal-aluminju hawn fuq, għalkemm il-materjal tal-aluminju huwa konduttiv, l-insulazzjoni bejn il-fojl tar-ram u l-materjal tal-aluminju titwettaq bir-raża. Għalhekk, il-fojl tar-ram fuq quddiem jintuża bħala ċirkwit konduttiv, u l-aluminju fuq wara jintuża bħala materjal ta 'konduzzjoni tas-sħana, u għalhekk ma jiġix ikkomunikat mal-fojl tar-ram fuq quddiem.

L-aluminju huwa iżolat mill-fojl tar-ram permezz ta 'raża, iżda għandu firxa ta' vultaġġ. Minbarra s-sottostrat ta 'l-aluminju, hemm konduttività termali ogħla tas-substrat tar-ram, din il-pjanċa ġeneralment tintuża f'komponenti ta' enerġija ta 'provvista ta' enerġija, l-ispiża tagħha hija ħafna ogħla mis-sottostrat tal-aluminju.

Dan t'hawn fuq huwa organizzat u ppubblikat mill-fornituri tal-pcb tas-sottostrat tal-aluminju LED. Jekk ma tifhimx, jekk jogħġbok ikkonsultana fuq " ymspcb.com ".