Rovnako ako doska zo sklenených vlákien, je hliníkový substrát bežným nosičom PCB. Rozdiel je v tom, že tepelná vodivosť hliníkového substrátu je oveľa vyššia ako tepelná vodivosť hliníkových dosiek, takže sa všeobecne používa v energetických komponentoch a iných príležitostiach náchylných na teplo, ako napríklad LED osvetlenie, spínače a výkonové pohony. Tu je  led hliníkové pcb vám povie, aký je rozdiel medzi hliníkovým substrátom a sklenenými vláknami.

Rozdiel medzi hliníkovým substrátom a sklenenými vláknami

Hliník vs. sklolaminát Sklolaminát je najbežnejšie používaným médiom v doskách s plošnými spojmi, ako je napríklad bežne používaný plech FR4. Je založený na sklenených vláknach ako substráte, potom, čo je medený povrch pripevnený k vytvoreniu medenej platne, po sérii prepracovania na vytvorenie dosky s plošnými spojmi.

Medená fólia dosky zo sklenených vlákien je pripevnená k doske zo sklenených vlákien cez spojivo, ktoré je zvyčajne živicového typu. Samotná doska zo sklenených vlákien je izolovaná a má určité vlastnosti spomaľujúce horenie, ale jej tepelná vodivosť je pomerne zlá. problém tepelnej vodivosti dosiek zo sklenených vlákien, časť súčastí, ktoré majú požiadavky na odvod tepla, všeobecne preberajú spôsob vedenia tepla cez otvory. A potom cez pomocný odvod tepla pomocou chladiča.

Ale pre LED to nie je priamy kontakt s chladičom na odvod tepla. Ak sa otvor používa na vedenie tepla, efekt nie je ani zďaleka dostatočný, takže LED ako materiál plošných spojov všeobecne používa hliníkový substrát.

Štruktúra hliníkového substrátu je v podstate podobná štruktúre dosky zo sklenených vlákien, až na to, že sklenené vlákno je nahradené hliníkom. Pretože samotný hliník je vodivý, ak je hliník priamo potiahnutý meďou, spôsobí skrat. Takže spojivo v hliníkovom substráte okrem ako spojovací materiál, ale aj ako izolačný materiál medzi medenou a hliníkovou doskou. Hrúbka spojiva bude mať určitý vplyv na izoláciu dosky, príliš tenká izolácia tiež nie je dobrá silná ovplyvní vedenie tepla.

Či je hliníkový substrát LED žiarovky vodivý

Ako je zrejmé z vyššie uvedenej štruktúry hliníkového substrátu, aj keď je hliníkový materiál vodivý, izolácia medzi medenou fóliou a hliníkovým materiálom sa vykonáva živicou. Preto sa medená fólia na prednej strane používa ako vodivý obvod, a hliník na zadnej strane sa používa ako materiál na vedenie tepla, takže nie je komunikovaný s medenou fóliou na prednej strane.

Hliník je izolovaný od medenej fólie živicou, má však rozsah napätia. Okrem hliníkového substrátu existuje vyššia tepelná vodivosť medeného substrátu, táto doska sa všeobecne používa v energetických komponentoch napájania, jeho cena je oveľa vyššia ako hliníkový substrát.

Vyššie uvedené je organizované a zverejnené dodávateľmi PCB s hliníkovým substrátom LED. Ak nerozumiete, obráťte sa na nás na adrese „ ymspcb.com “.