Taas nga tulin nga PCB POFV insertion loss test enepig| YMSPCB

 Unsa ang usa ka High Speed ​​PCB?

Ang "High Speed" kasagaran gihubad nga nagpasabot sa mga sirkito diin ang gitas-on sa pagtaas o pagkahulog sa sidsid sa signal mas dako pa kay sa mga uno-ika-unom sa gitas-on sa linya sa transmission nga mas dako kay sa gitas-on sa linya sa transmission, unya ang gitas-on sa transmission line nagpakita sa lumped nga kinaiya sa linya.

Sa usa ka taas nga tulin nga PCB , ang oras sa pagtaas kusog nga igo nga ang bandwidth alang sa digital nga signal mahimong molugway sa taas nga mga frequency sa MHz o GHz. Kung mahitabo kini, adunay piho nga mga problema sa pagsenyas nga mamatikdan kung ang usa ka board wala gidisenyo gamit ang taas nga tulin nga mga lagda sa disenyo sa PCB. Sa partikular, ang usa mahimong makamatikod:

1. Dili madawat nga dako nga lumalabay nga pag-ring. Kasagaran kini mahitabo kung ang mga bakas dili igo ang gilapdon, bisan kung kinahanglan nimo nga mag-amping sa paghimo sa imong mga pagsubay nga labi ka lapad (tan-awa ang seksyon sa Impedance Contorl sa Disenyo sa PCB sa ubos). Kung medyo dako ang lumalabay nga ringing, aduna kay dako nga overshoot o undershoot sa imong mga transisyon sa signal.

2. Kusog nga crosstalk. Samtang nagkadako ang katulin sa signal (ie, samtang nagkunhod ang oras sa pagtaas), ang capacitive crosstalk mahimong dako samtang ang naaghat nga kasamtangan makasinati sa capacitive impedance.

3. Mga pagpamalandong sa mga bahin sa drayber ug tigdawat. Ang imong mga signal mahimong magpakita sa ubang mga sangkap kung adunay usa ka impedance mismatch. Mahinungdanon man o dili ang impedance mismatch nagkinahanglan og pagtan-aw sa input impedance, load impedance, ug transmission line nga kinaiya nga impedance alang sa usa ka interconnect. Mahimo nimong mabasa ang dugang bahin niini sa sunod nga seksyon.

4. Problema sa integridad sa gahum (transient PDN ripple, ground bounce, etc.). Kini usa pa ka hugpong sa dili malikayan nga mga problema sa bisan unsang disenyo. Bisan pa, ang lumalabay nga PDN ripple ug bisan unsang resulta nga EMI mahimong makunhuran pag-ayo pinaagi sa husto nga disenyo sa stackup ug mga lakang sa pag-decoupling. Makabasa ka og dugang mahitungod sa high speed nga disenyo sa stackup sa PCB sa ulahi niini nga giya.

5. Kusog nga gipahigayon ug gipadan-ag EMI. Ang pagtuon sa pagsulbad sa mga problema sa EMI kaylap, sa lebel sa IC ug sa taas nga tulin nga lebel sa disenyo sa PCB. EMI mao ang esensya sa usa ka reciprocal proseso; kung imong gidesinyo ang imong board nga adunay lig-on nga EMI immunity, nan kini mobuga og gamay nga EMI. Pag-usab, kadaghanan niini nag-agad sa pagdesinyo sa husto nga PCB stackup.

Ang mga high-frequency nga PCB kasagarang naghatag ug frequency range gikan sa 500MHz ngadto sa 2 GHz, nga makatubag sa mga panginahanglan sa high-speed nga mga disenyo sa PCB, microwave, radiofrequency, ug mobile applications. Kung ang kadaghanon labaw sa 1 GHz, mahimo naton kini ipasabut nga taas nga frequency.

Ang pagkakomplikado sa mga elektronik nga sangkap ug mga switch padayon nga nagdugang karon ug nanginahanglan mas paspas nga mga rate sa pag-agos sa signal. Busa, gikinahanglan ang mas taas nga mga frequency sa transmission. Ang mga high-frequency nga PCB dako og ikatabang sa dihang mag-integrate sa mga espesyal nga kinahanglanon sa signal ngadto sa mga electronic component ug mga produkto nga adunay mga bentaha sama sa taas nga episyente, ug paspas nga tulin, ubos nga attenuation, ug kanunay nga dielectric nga mga kabtangan. Pipila ka mga konsiderasyon sa high-frequency nga mga disenyo sa PCB

Ang mga high-frequency nga PCB kasagarang gigamit sa radyo ug high-speed digital nga mga aplikasyon, sama sa 5G wireless communications, automotive radar sensors, aerospace, satellites, ug uban pa.

· Multi-layered nga disenyo

Kasagaran namong gigamit ang multi-layered PCBs sa high-frequency nga mga disenyo sa PCB. Ang multi-layered nga mga PCB adunay densidad sa asembliya ug gamay nga gidaghanon, nga naghimo kanila nga angayan kaayo alang sa mga pakete sa epekto. Ug ang multi-layered nga mga tabla sayon ​​​​sa pagpamubo sa mga koneksyon tali sa mga elektronik nga sangkap ug pagpalambo sa katulin sa pagpadala sa signal.

Ang pagdesinyo sa ground plane usa ka importante nga bahin sa high-frequency nga mga aplikasyon tungod kay kini dili lamang nagmintinar sa kalidad sa signal apan makatabang usab sa pagpakunhod sa EMI radiations. Ang taas nga frequency board alang sa wireless nga mga aplikasyon ug mga data rate sa taas nga GHz range adunay mga espesyal nga panginahanglan sa materyal nga gigamit:

1. Gipahiangay nga pagtugot.

2.Ubos nga attenuation alang sa episyente nga pagpasa sa signal.

3.Ang homogenous nga pagtukod nga adunay ubos nga pagtugot sa gibag-on sa insulasyon ug kanunay nga dielectric. Ang panginahanglan alang sa high-frequency ug high-speed nga mga produkto sa PCB paspas nga misaka karon. Ingon usa ka eksperyensiyado nga PCB manufacturer , ang YMS nagpunting sa paghatag sa mga kustomer sa kasaligan nga high-frequency nga PCB prototyping nga adunay taas nga kalidad. Kung adunay ka mga problema sa pagdesinyo sa PCB o paghimo sa PCB, palihug ayaw pagduhaduha sa pagkontak kanamo.