고속 PCB POFV 삽입 손실 테스트 enepig| YMSPCB

간단한 설명:

전송 라인의 임피던스 불연속성, 스루홀 상호 연결의 부적절한 도금 또는 기타 PCB 신호 무결성 손실과 같은 요소를 통해 결함을 줄이기 위해 적절하게 설계된 모든 고속 PCB.

매개 변수

레이어: 8L 고속 소재 PCB

널 Thinkness : 1.6mm

기본 재료:N4000-13SI

최소 구멍 : 0.2mm

최소 라인 폭 / 간격 : 0.075mm / 0.075mm

내부 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 간격 : 0.2mm

크기: 126.451mm×103.45mm

종횡비 : 10 : 1

표면처리：에네피그

특기 : 고속재료, 삽입손실시험, VIPPO

차동 임피던스 100+8/-8Ω

응용 프로그램: 네트워크 통신

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제품 상세 정보

제품 태그

고속 PCB 란 무엇입니까?

"고속"은 일반적으로 신호의 상승 또는 하강 에지의 길이가 전송 선로 길이보다 큰 전송 선로 길이의 약 1/6보다 큰 회로를 의미하는 것으로 해석되며, 전송 선로 길이는 집중 선로 동작을 나타냅니다.

A의 고속 PCB , 상승 시간은 디지털 신호의 대역폭이 높은 MHz 또는 GHz의 주파수로 확장 할 수있는 빠른 충분하다. 이러한 일이 발생하면 보드가 고속 PCB 설계 규칙을 사용하여 설계되지 않은 경우 감지될 특정 신호 문제가 있습니다. 특히 다음과 같은 사실을 알 수 있습니다.

1. 허용할 수 없을 정도로 큰 일시적인 링잉. 이것은 일반적으로 트레이스가 충분히 넓지 않을 때 발생하지만 트레이스를 더 넓게 만들 때는 주의해야 합니다(아래 PCB 설계의 임피던스 제어 섹션 참조). 일시적인 링잉이 상당히 크면 신호 전환에서 큰 오버슈트 또는 언더슈트가 발생합니다.

2. 강한 누화. 신호 속도가 증가함에 따라(즉, 상승 시간이 감소함에 따라), 유도 전류가 용량성 임피던스를 경험함에 따라 용량성 혼선이 상당히 커질 수 있습니다.

3. 드라이버 및 수신기 구성 요소의 반사. 임피던스 불일치가 있을 때마다 신호가 다른 구성 요소에서 반사될 수 있습니다. 임피던스 불일치가 중요한지 여부는 인터커넥트에 대한 입력 임피던스, 부하 임피던스 및 전송 라인 특성 임피던스를 살펴봐야 합니다. 다음 섹션에서 이에 대한 자세한 내용을 읽을 수 있습니다.

4. 전원 무결성 문제(과도 PDN 리플, 접지 바운스 등). 이것은 모든 설계에서 피할 수 없는 또 다른 문제입니다. 그러나 적절한 스택업 설계 및 디커플링 조치를 통해 일시적인 PDN 리플 및 결과적인 EMI를 크게 줄일 수 있습니다. 이 가이드 뒷부분에서 고속 PCB 스택업 설계에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다.

5. 강한 전도 및 방사 EMI. EMI 문제 해결에 대한 연구는 IC 수준과 고속 PCB 설계 수준 모두에서 광범위합니다. EMI는 본질적으로 상호 프로세스입니다. 강력한 EMI 내성을 갖도록 보드를 설계하면 EMI가 적게 방출됩니다. 다시 말하지만, 이 대부분은 올바른 PCB 스택업을 설계하는 것으로 요약됩니다.

고주파 PCB는 일반적으로 고속 PCB 설계, 마이크로웨이브, 무선 주파수 및 모바일 애플리케이션의 요구를 충족할 수 있는 500MHz ~ 2GHz의 주파수 범위를 제공합니다. 주파수가 1GHz 이상이면 고주파로 정의할 수 있습니다.

전자 부품 및 스위치의 복잡성은 오늘날 지속적으로 증가하고 있으며 더 빠른 신호 흐름 속도가 필요합니다. 따라서 더 높은 전송 주파수가 필요합니다. 고주파 PCB는 고효율, 빠른 속도, 낮은 감쇠 및 일정한 유전 특성과 같은 장점을 가진 전자 부품 및 제품에 특수 신호 요구 사항을 통합할 때 많은 도움이 됩니다. 고주파 PCB 설계에 대한 몇 가지 고려 사항

고주파 PCB는 5G 무선 통신, 자동차 레이더 센서, 항공 우주, 위성 등과 같은 무선 및 고속 디지털 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 그러나 고주파 PCB를 제조할 때 고려해야 할 중요한 요소가 많이 있습니다.

· 다층 디자인

우리는 일반적으로 다층 PCB합니다. 다층 PCB는 조립 밀도와 부피가 작아 충격 패키지에 매우 적합합니다. 그리고 다층 보드는 전자 부품 간의 연결을 단축하고 신호 전송 속도를 향상시키는 데 편리합니다.

접지면 설계는 신호 품질을 유지할 뿐만 아니라 EMI 방사를 줄이는 데 도움이 되기 때문에 고주파수 응용 분야의 중요한 부분입니다. 무선 응용 프로그램용 고주파수 보드 및 상위 GHz 범위의 데이터 속도에는 사용되는 재료에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다.

1. 적응 유전율.

2. 효율적인 신호 전송을 위한 낮은 감쇠.

3. 절연 두께 및 유전 상수의 공차가 낮은 균질한 구조. 최근 고주파 및 고속 PCB 제품에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 경험이 풍부한 PCB 제조 업체 로서 YMS는 고품질의 안정적인 고주파 PCB 프로토타이핑을 고객에게 제공하는 데 주력하고 있습니다. PCB 설계 또는 PCB 제조에 문제가 있으면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

YMS 고속 PCB 제조 능력 개요
특색	능력
레이어 수	2-30L
사용 가능한 고속PCB 기술	가로 세로 비율 16 : 1의 스루 홀
	매장 및 장님을 통해
	혼합 유전체 기판 ( 고속 재료 + FR-4 조합)
	적합한 고속재료 사용 가능: M4, M6 시리즈, N4000-13 시리즈, FR408HR, TU862HF TU872SLKSP, EM828 등
	중요한 RF 기능에 대한 엄격한 에칭 허용 오차: 도금되지 않은 0.5oz 구리에 대한 +/- .0005″ 표준 허용 오차
	다단계 공동 구조, 구리 동전 및 슬러그, 금속 코어 및 금속 백, 열 전도성 라미네이트, 에지 도금 등
두께	0.3mm-8mm
최소 라인 너비 및 공간	0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
BGA 피치	0.35mm
최소 레이저 드릴 크기	0.075mm (3 무)
최소 기계 드릴 크기	0.15mm (6mil)
레이저 홀의 종횡비	0.9 : 1
관통 구멍의 종횡비	16 : 1
표면 마감	적합한 고속PCB 표면 마감: 무전해 니켈, 침지 금, ENEPIG, 무연 HASL, 침수 은
채우기 옵션을 통해	비아는 전도성 또는 비전 도성 에폭시로 도금되고 채워진 다음 캡핑되고 위에 도금됩니다 (VIPPO)
	구리 충전,은 충전
	구리 도금 차단을 통한 레이저
기재	± 4mil
솔더 마스크	녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색, 무광택 검정색, 무광택 녹색 등.