ການທົດສອບການສູນເສຍການແຊກ PCB POFV ຄວາມໄວສູງ enepig| YMSPCB

 PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ?

ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ "ຄວາມໄວສູງ" ຫມາຍເຖິງວົງຈອນທີ່ຄວາມຍາວຂອງສັນຍານທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຫຼືຫຼຸດລົງແມ່ນຫຼາຍກ່ວາປະມານຫນຶ່ງສ່ວນຫົກຂອງຄວາມຍາວຂອງສາຍສົ່ງທີ່ສູງກວ່າຄວາມຍາວຂອງສາຍສົ່ງ, ຫຼັງຈາກນັ້ນຄວາມຍາວຂອງສາຍສົ່ງສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງພຶດຕິກໍາຂອງສາຍສົ່ງ.

ໃນ PCB ຄວາມໄວສູງ , ເວລາເພີ່ມຂຶ້ນແມ່ນໄວພໍທີ່ແບນວິດສໍາລັບສັນຍານດິຈິຕອນສາມາດຂະຫຍາຍໄປສູ່ຄວາມຖີ່ MHz ຫຼື GHz ສູງ. ເມື່ອສິ່ງນີ້ເກີດຂື້ນ, ມີບັນຫາສັນຍານທີ່ແນ່ນອນທີ່ຈະສັງເກດເຫັນຖ້າກະດານບໍ່ໄດ້ອອກແບບໂດຍໃຊ້ກົດລະບຽບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ. ໂດຍສະເພາະ, ຫນຶ່ງອາດຈະສັງເກດເຫັນ:

1. ສຽງດັງຊົ່ວຄາວຂະໜາດໃຫຍ່ທີ່ຍອມຮັບບໍ່ໄດ້. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວນີ້ເກີດຂື້ນເມື່ອຮ່ອງຮອຍບໍ່ກວ້າງພໍ, ເຖິງແມ່ນວ່າທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງລະມັດລະວັງໃນເວລາທີ່ເຮັດໃຫ້ຮ່ອງຮອຍຂອງທ່ານກວ້າງຂຶ້ນ (ເບິ່ງພາກສ່ວນກ່ຽວກັບ Impedance Contorl ໃນ PCB Design ຂ້າງລຸ່ມນີ້). ຖ້າສຽງດັງຊົ່ວຄາວມີຂະໜາດໃຫຍ່ພໍສົມຄວນ, ເຈົ້າຈະມີສຽງດັງ ຫຼື ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນການປ່ຽນສັນຍານຂອງເຈົ້າ.

2.Strong crosstalk. ເມື່ອຄວາມໄວສັນຍານເພີ່ມຂຶ້ນ (ເຊັ່ນ, ເມື່ອເວລາເພີ່ມຂຶ້ນຫຼຸດລົງ), capacitive crosstalk ສາມາດກາຍເປັນຂະຫນາດໃຫຍ່ພໍສົມຄວນຍ້ອນວ່າປະສົບການໃນປະຈຸບັນ induced impedance capacitive.

3.Reflections off ຂອງອົງປະກອບຂັບແລະເຄື່ອງຮັບ. ສັນຍານຂອງທ່ານສາມາດສະທ້ອນອອກຈາກອົງປະກອບອື່ນໆທຸກຄັ້ງທີ່ມີ impedance ບໍ່ກົງກັນ. ບໍ່ວ່າຈະເປັນ impedance mismatch ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼືບໍ່ແມ່ນຕ້ອງການເບິ່ງ impedance ຂາເຂົ້າ, impedance ໂຫຼດ, ແລະ impedance ລັກສະນະສາຍສົ່ງສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ. ທ່ານສາມາດອ່ານເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບເລື່ອງນີ້ໃນພາກຕໍ່ໄປນີ້.

4.ບັນຫາຄວາມສົມບູນຂອງພະລັງງານ ( ripple PDN ຊົ່ວຄາວ, bounce ດິນ, ແລະອື່ນໆ). ນີ້ແມ່ນຊຸດຂອງບັນຫາທີ່ບໍ່ສາມາດຫຼີກເວັ້ນໄດ້ໃນການອອກແບບໃດໆ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໄລຍະຫ່າງ PDN ripple ແລະ EMI ຜົນໄດ້ຮັບໃດໆສາມາດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໂດຍຜ່ານການອອກແບບ stackup ທີ່ເຫມາະສົມແລະມາດຕະການ decoupling. ທ່ານສາມາດອ່ານເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບການອອກແບບ stackup PCB ຄວາມໄວສູງຕໍ່ມາໃນຄູ່ມືນີ້.

5.ທີ່ເຂັ້ມແຂງດໍາເນີນການແລະ radiated EMI. ການສຶກສາການແກ້ໄຂບັນຫາ EMI ແມ່ນກວ້າງຂວາງ, ທັງໃນລະດັບ IC ແລະລະດັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ. EMI ເປັນສິ່ງຈໍາເປັນຂະບວນການເຊິ່ງກັນແລະກັນ; ຖ້າທ່ານອອກແບບກະດານຂອງທ່ານໃຫ້ມີພູມຕ້ານທານ EMI ທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ມັນຈະປ່ອຍ EMI ຫນ້ອຍລົງ. ອີກເທື່ອ ໜຶ່ງ, ສ່ວນໃຫຍ່ນີ້ຕົ້ມລົງໃນການອອກແບບ stackup PCB ທີ່ຖືກຕ້ອງ.

PCBs ຄວາມຖີ່ສູງໂດຍປົກກະຕິຈະສະຫນອງລະດັບຄວາມຖີ່ຈາກ 500MHz ຫາ 2 GHz, ເຊິ່ງສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ, microwave, radiofrequency, ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໂທລະສັບມືຖື. ເມື່ອຄວາມຖີ່ສູງກວ່າ 1 GHz, ພວກເຮົາສາມາດກໍານົດມັນເປັນຄວາມຖີ່ສູງ.

ຄວາມສັບສົນຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະສະຫວິດແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນປັດຈຸບັນແລະຕ້ອງການອັດຕາການໄຫຼຂອງສັນຍານໄວຂຶ້ນ. ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມຖີ່ຂອງການສົ່ງຕໍ່ທີ່ສູງຂຶ້ນແມ່ນຕ້ອງການ. PCBs ຄວາມຖີ່ສູງຊ່ວຍໄດ້ຫຼາຍໃນເວລາທີ່ປະສົມປະສານຄວາມຕ້ອງການສັນຍານພິເສດເຂົ້າໄປໃນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຂໍ້ໄດ້ປຽບເຊັ່ນ: ປະສິດທິພາບສູງ, ແລະຄວາມໄວໄວ, ການຫຼຸດຫນ້ອຍລົງ, ແລະຄຸນສົມບັດ dielectric ຄົງທີ່. ບາງພິຈາລະນາຂອງການອອກແບບ PCBs ຄວາມຖີ່ສູງ.

PCBs ຄວາມຖີ່ສູງສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ໃນວິທະຍຸແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງ, ເຊັ່ນ: ການສື່ສານໄຮ້ສາຍ 5G, ເຊັນເຊີ radar ລົດຍົນ, ຍານອາວະກາດ, ດາວທຽມ, ແລະອື່ນໆ. ແຕ່ມີຫຼາຍປັດໃຈທີ່ສໍາຄັນທີ່ຈະຕ້ອງພິຈາລະນາໃນເວລາທີ່ການຜະລິດ PCBs ຄວາມຖີ່ສູງ.

·ການອອກແບບຫຼາຍຊັ້ນ

ພວກເຮົາປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ PCBs ຫຼາຍຊັ້ນ ໃນການອອກແບບ PCB ຄວາມຖີ່ສູງ. PCBs ຫຼາຍຊັ້ນມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການປະກອບແລະປະລິມານຂະຫນາດນ້ອຍ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມຫຼາຍສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ຜົນກະທົບ. ແລະກະດານຫຼາຍຊັ້ນແມ່ນສະດວກໃນການຕັດການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະປັບປຸງຄວາມໄວຂອງການສົ່ງສັນຍານ.

ການອອກແບບຍົນພື້ນດິນແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຄວາມຖີ່ສູງເນື່ອງຈາກວ່າມັນບໍ່ພຽງແຕ່ຮັກສາຄຸນນະພາບຂອງສັນຍານແຕ່ຍັງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຮັງສີ EMI. ກະດານຄວາມຖີ່ສູງສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໄຮ້ສາຍແລະອັດຕາຂໍ້ມູນໃນໄລຍະ GHz ເທິງມີຄວາມຕ້ອງການພິເສດກ່ຽວກັບອຸປະກອນການນໍາໃຊ້:

1. ການ​ອະ​ນຸ​ຍາດ​ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​.

2.ການຫຼຸດຫນ້ອຍລົງສໍາລັບການສົ່ງສັນຍານປະສິດທິພາບ.

3.Homogeneous ການກໍ່ສ້າງທີ່ມີຄວາມທົນທານຕ່ໍາໃນຄວາມຫນາ insulation ແລະຄົງທີ່ dielectric. ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຜະລິດຕະພັນ PCB ຄວາມຖີ່ສູງແລະຄວາມໄວສູງເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາໃນປັດຈຸບັນ. ໃນຖານະເປັນ ຜູ້ຜະລິດ PCB , YMS ກໍາລັງສຸມໃສ່ການສະຫນອງລູກຄ້າດ້ວຍຕົວແບບ PCB ຄວາມຖີ່ສູງທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ດ້ວຍຄຸນນະພາບສູງ. ຖ້າທ່ານມີບັນຫາໃດໆກ່ຽວກັບການອອກແບບ PCB ຫຼືການຜະລິດ PCB, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ຫາພວກເຮົາ.