FPCフレックスボード製品の概要

FPCフレックスボードは、電子産業の基本製品であり、通信機器、コンピュータ、自動車用電子機器、産業機器、各種家電製品などの電子製品に広く使用されています。 その主な機能は、回路コンポーネントと相互接続回路コンポーネントをサポートすることです。 FPCソフトボードは、プリント回路基板の大きなカテゴリです。 FPCフレキシブルプリント回路基板の構造に応じて、FPCメーカーは、導体層の数に応じて、片面、両面、および多層基板に分けることができます。

FPC製造プロセス

片面FPC：

片面銅クラッドラミネート→カットラミネート→洗浄、乾燥→穴あけまたはパンチング→スクリーン印刷ラインのアンチエッチングパターンまたはドライフィルムの使用→固化検査および修理→銅のエッチング→エッチングレジストインク、乾燥→洗浄、乾燥→ソルダーマスク、UV硬化→スクリーン印刷、UV硬化→予熱、パンチングおよび成形→開 短絡 試験→洗浄、乾燥→プレコートはんだ付け酸化防止剤（乾燥）またはスプレー熱風平坦化→検査パッケージ→完成品の配送。

両面FPC：

両面銅クラッドラミネート→カットラミネート→ラミネート→CNC穴あけ→検査、バリ洗浄→PTH→フルプレート電気めっき薄銅→検査、洗浄→スクリーンネガ回路パターン、硬化（ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光、現像）→検査、修理→ラインパターンめっき→電気めっきスズ（抵抗ニッケル/金）→レジストインク（感光性フィルム）→→銅のエッチング→（デウェッティング）→クリーニング→ソルダーマスク（接着性ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光、現像、熱硬化）→洗浄、乾燥→スクリーン印刷、硬化→（HASL ）→プロファイル→洗浄、乾燥→開 短絡試験→検査パッケージ→完成品の配送。