Ma hûn dizanin ku li function ji PCB  çareseriya lûlê e? Armanca sereke ya kontrola çareseriya PCB plating ew e ku hemû pêkhatên kîmyayî di nava range diyarkirin ku di pêvajoya. The milkên kîmyewî û fizîkî yên ku raxistina bi tenê di nava Parametreyên de hatine diyarkirin di vê pêvajoyê de bê misogerkirin. In, gelek cureyên pêvajoyên bikaranîn ji bo kontrol, di nav de fractionation kîmyewî, ezmûn, fizîkî, diyarkirina nirxê acid ên çareseriyê, giranî, bi taybetî ji bo çareseriya an jî diyarkirina colorimetric hene. Ev pêvajoyên dîzaynkirin bi bikin, da ku rastbûna, hevgirtî û aramî ji Parametreyên bath de. Hilbijartina rêbaza kontrol di destê type of bizavek destnîşankirin.

Tevî ku rêbaza analîtîk pêbawer ji bo kontrol bath e, e tu garantî ku bagerê de baş bê bidestxistin wê heye. Ji ber vê yekê, ew jî şert e ku, çareyê ji bo testên electroplating. Bi taybetî jî, gelek hemamî electroplating lê zêde bike madeyên organîk ji bo baştirkirina tevna û performansa ji bagerê de, ji bo ku milkên elektrîkê û mekanîk, baş ji bagerê de. Ev ji bilî zehmet tên bi kar bi rêbazên analîzên kîmyawî, û bi analîz û ev rêje bi bikaranîna metodên test electroplating, ku wek îlaweya girîng ji bo kontrolkirina pêkhateyeke kîmyayî ya bath re xizmetê bike. kontrola Additional diyarkirina astên dariştinê û lihevanîna, filtration û paqijbûna. Ev divê bi baldarî were "dît" ji Holstein plating panel test bath, û paşê analîzkirin, analîzkirin û derneçûna ji dewletê bi plakaya belavkirina bagerê de ji bo bidestxistina başbûneke an başbûneke di vê pêvajoyê de. armanca Step.

Ji bo nimûne, Parametreyên ji dispersibility bilind, acid geş û bilind û bath plating sifir kêm bi destê rêbaza kîmyewî folding hebę; ji bilî analîzên kîmyawî, çareseriya sifir kîmyewî her weha ji bo nirxê acid pH an ratio û pîvandinê de Color, hwd rastî eger pêkhateyeke kîmyewî e di nava range pêvajoya piştî analîzê, pêwist e ku bi baldarî guhê mezin ji bo guhertinên ku ji Parametreyên din û dewletê surface of the substrate bo plated bê, wekî dereca yên çareseriya plating de, hêjmara niha, awayê bi heybet û bandora dewletê tedawiyê surface of the substrate li ser bath. Bi taybetî jî, pêwîst e ji bo kontrolkirina Inorganic çavbirçîtî-zinc ji bo çareseriya plating sifir acid geş, ku bêtir ji pêvajoyê re çê nirxa specification, û rasterast dewletê surface of layer, skeletên bandorê dike; tin-lead çareseriya bath alloy hişk divê naveroka ÿgir sifir, wek a diyarkirî dê wettability û weldability û parastina bagerê de alloy tin-lead bandorê kontrol bike.

Yekem, test PCB plating

Ku prensîba kontrola bath plating de, divê di nava pêkhateya kîmyewî sereke ya bath. Ji bo cêbecêkirina dîwanê rast, amûrên test pêşketî û pêbawer û rêbazên analîtîk hewce ye. Hinek hemamî jî pêdivî bi bikaranîna rêyên auxiliary wek pîvana gravity wan yê taybetî û nirxê acid (PH). Ji bo ku rasterast bigirim dewletê surface of the bagerê de, herî manufacturers PCB niha li awayê test wîn Holstein da qebûl. Prosedûra test taybet e bi zirara panel test ji aliyê 37 ° bi dirêjahiya eynî wek aliyê dirêj, bi anode biserêxwe, û li aliyê dirêj. Guherîna di anode-to-elektironî dûr wê gauge bi rêkûpêk li ser elektironî heye, bi encama ku niha li plakaya test ya bi berdewamî diguherin. Ji dewletê yên belavkirina niha ya plakaya test de, gengaz e ku mirov bi zanistî, ka gelo hêjmara niha tê bikaranîn, li hemamê plating de ye di nava range diyarkirin ku di pêvajoya. Ev bandor rasterast ji naveroka dariştinê li ser hêjmara niha û bandora li ser kalîteya bagerê de surface jî dikare bêne dîtin.

Diduyan de, di PCB bending rêbaza test neyînî:

Ev rêbaza tê pejirandin, ji ber ku ev maske cur be cur, ku şehrezayan an kûrayî, û surfaces jêrîn û jorîn wê bi bandora dielectric ji ber ku shape vertical derxîne. Ji bo vê, ji rźza niha û şiyana dispersing de dikarin bên ceribandin.

Sêyemîn, dîwanê û analîzên:

Bi saya rêbaza test li jor jî, pêkan e ku dîwana dîyardeya xuyanîbûna li herêmê niha kêm ya plakaya test at the time of plating destê qeyda bi rastî yên plakaya test a, û ew dikarin bên darizandin ku melzemeyê pêwîst e bên zêdekirin; û li herêmê niha bilind, li plating vegerêne. Statuyekê wek surface asê, blackening û xuyabûna irregular dikarin peyda bibin, ku nîşan dide ku, ev hevbendî ji ÿgir metal Inorganic li serşokê ku rasterast dewletê surface of the bagerê de bandorê. Eger surface of the bagerê de Ezdî ye, ev tê wê wateyê ku aloziya di riwê e ku bê daxistin. The layer plating zirar caran mîqdarên fehş ji madeyên û decomposition li serşokê ku pêşangeh. Wiha kêmpeyda bi temamî nîşan pêwîst ji bo analîzên di wextê xwe û xebatekî da ku pêkhateyeke kîmyayî ya bath pêşwazî Parametreyên pêvajoyê de hatine diyarkirin di vê pêvajoyê de. dariştinê de bêedebî û madeyên organîk ên pûçkirin, divê bê tedawîkirinê, filtrata û goriyan, bikaranîna carbon çalakirin an weku eweyi.

Bi kurtî, tevî ku bi bikaranîna teknolojiya komputerê automatically yek bi yek bi riya pêşketina zanistî û teknolojiya kontrol bike, di heman demê de jî divê bi riya alîkarî bên ceribandin, ji bo bighêjin sîgorta du qat. Ji ber vê yekê, bi rêbazên kontrolê tê bikaranîn ku di paşerojê de, divê bê bi kar anîn an lêkolîn û pêşxistina metodên ceribandinê nû û alavên din yên ji bo pêvajoya plating PCB û bagerê de tekûztir.

Yongmingsheng a e manufacturer pcb Çînê , welcome to contact us!