Kowe ngerti apa fungsi saka PCB Papan  solusi trowongan banyu iku? Tujuan utama saka kontrol solusi PCB plating iku supaya kabeh komponen kimia ing sawetara kasebut dening proses. Sifat-sifat kimia lan fisik sing kanggo nutupi sing menthekake mung ing paramèter kasebut ing proses. Ana akeh jinis pangolahan digunakake kanggo kontrol, kalebu fractionation kimia, testing fisik, Nilai asam netepake solusi, gravitasi tartamtu saka solusi utawa netepake colorimetric. Pangolahan sing dirancang kanggo njamin akurasi, konsistensi lan stabilitas saka paramèter perlu. Sing dipilih saka cara kontrol ditemtokake dening jinis buildup.

Senajan cara analitis iku dipercaya kanggo kontrol perlu, ana ora njamin sing nutupi apik bakal dijupuk. Mulane, iku uga perlu kanggo Resor kanggo tes listrik. Ing tartamtu, akeh siram listrik nambah aditif organik nambah struktur lan kinerja nutupi supaya njamin electrical lan mechanical apik kanggo nutupi. aditif iki angel kanggo nggunakake kanthi cara analisis kimia, lan sing analisa lan dibandhingake nggunakake cara test listrik, kang ngawula minangka tambahan wigati kanggo ngontrol komposisi kimia saka perlu. kontrol tambahan kalebu babagan netepake tingkat aditif lan sawetara setelan, filtrasi lan wisuh sutyi. Iki kudu kasebut kanthi teliti, "diamati" saka plating panel test Holstein perlu, lan banjur analisa, analisa lan nyongko saka negara plate distribusi nutupi kanggo entuk dandan utawa dandan ing proses. maksud Langkah.

Contone, paramèter saka dispersibility dhuwur, asam dhuwur padhang lan perlu plating tembaga kurang sing diatur dening cara kimia lempitan; saliyane analisis kimia, solusi, tambaga kimia uga nelukake Nilai asam pH utawa aspek lan pangukuran Warna, etc. Yen komposisi kimia punika ing sawetara proses sawise analisis, iku perlu kanggo nyinauni kanggo owah-owahan saka paramèter liyane lan negara permukaan ing landasan supaya dilapisi, kayata suhu saka solusi plating, Kapadhetan saiki, cara saka soyo tambah lan pengaruh saka negara perawatan lumahing ing landasan ing perlu. Ing tartamtu, iku perlu kanggo ngontrol anorganik kotor-seng saka asam solusi plating tembaga padhang, kang ngluwihi proses allowable Nilai specification, lan langsung mengaruhi negara lumahing lapisan tembaga; timah-timah solusi alloy perlu kudu strictly ngontrol isi impurities tembaga, kayata jumlah tartamtu bakal mengaruhi wettability lan weldability lan pangayoman saka timah-timah alloy nutupi.

First, PCB plating test

Ing asas kontrol saka perlu plating ngirim kalebu ing komposisi kimia utama perlu. Kanggo entuk paukuman bener, instruments test majeng lan dipercaya lan cara analitis sing dibutuhaké. Sawetara siram uga kudu nggunakake cara tambahan kayata ukuran tartamtu gravitasi lan nilai asam (PH). Supaya langsung mirsani negara permukaan sing kanggo nutupi, paling manufaktur PCB saiki nganggo cara saka test alur Holstein kang. Prosedur test tartamtu kanggo ngiringake panel test dening 37 ° kanggo dawa padha karo sisih dawa, karo anode jejeg lan bebarengan ing sisih dawa. Owah-owahan ing kadohan anode-kanggo-cathode bakal ngukur biasa bebarengan cathode, karo asil sing saiki bebarengan piring test wis saya ganti. Saka negara distribusi saiki piring test, iku bisa kanggo scientifically nemtokake Kapadhetan saiki digunakake ing perlu plating punika ing sawetara kasebut dening proses. Ing efek langsung saka isi tambahan ing Kapadhetan saiki lan ditrapake ing kualitas kanggo nutupi permukaan uga bisa diamati.

Kapindho, ing PCB mlengkung cara test negatif:

Cara iki diadopsi amarga tutup sawetara saka sudhut, kang nyedhiyakake amba, lan lumahing ndhuwur lan ngisor sing dicocogake kanggo efek dielektrik amarga wangun vertikal. Saka iki, sawetara saiki lan kemampuan dispersing bisa dites.

Katelu, pangadilan lan kesimpulan:

Liwat cara test ndhuwur-kasebut, iku bisa kanggo ngadili kedadean saka kedadeyan ing wilayah saiki kurang saka piring test ing wektu plating dening ngrekam nyata saka piring test, lan bisa dipun biji sing aditif dibutuhake kanggo ditambahake; lan ing wilayah saiki dhuwur, plating wis dileksanakake. Cacat kayata lumahing atos, blackening lan katon ora duwe aturan baku bisa kelakon, kang nuduhake yen Gawan impurities logam anorganik ing perlu langsung mengaruhi negara permukaan sing kanggo nutupi. Yen permukaan sing kanggo nutupi wis pitted, iku ateges sing tegangan permukaan kanggo suda. lapisan plating rusak asring pameran Jumlah gedhe banget aditif lan bosok ing perlu. kuwi fénoména kanthi nduduhake perlu kanggo analisis pas wektune lan imbuhan supaya komposisi kimia ing perlu meets paramèter proses kasebut ing proses. aditif keluwihan lan Organic prakara decomposed kudu dianggep, saring lan diresiki nganggo karbon aktif utawa kaya.

Ing cendhak, sanajan nggunakake teknologi komputer kanthi otomatis ngontrol siji liwat pembangunan ilmu lan teknologi, nanging uga kudu dites kanthi pitulungan, supaya entuk insurance pindho. Mulane, ing cara kontrol umum digunakake ing sasi kudu digunakake utawa riset lan pangembangan metode test anyar lan peralatan luwih kanggo nggawe PCB plating lan nutupi proses luwih sampurna.

Yongmingsheng punika Produsèn PCB China , welcome hubungi kita!