Wissen Sie , was die Funktion der Leiterplatte  Aquädukt Lösung ist? Der Hauptzweck der Steuerung der PCB - Plattierlösung ist , alle chemischen Komponenten innerhalb der durch den Prozess festgelegt zu halten. Die chemischen und physikalischen Eigenschaften der Beschichtung sind nur gewährleistet , innerhalb der Parameter in dem Prozess festgelegt. Es gibt viele Arten von Verfahren zur Steuerung verwendet, einschließlich chemischer Fraktionierung, physikalische Tests, Säurewert Bestimmung von Lösungen, spezifische Dichte von Lösung oder kolorimetrische Bestimmung. Diese Prozesse sind so konzipiert , um die Genauigkeit, Konsistenz und Stabilität der Badparametern zu gewährleisten. Die Wahl des Steuerverfahrens wird durch die Art des Aufbaus bestimmt.

Obwohl die Analysemethode zur Badsteuerung zuverlässig ist, gibt es keine Garantie dafür, dass eine gute Beschichtung erhalten wird. Daher ist es auch notwendig, Galvanik-Tests zurückgreifen. Insbesondere fügen viele galvanischen Bäder organische Additive, die die Struktur und Leistung der Beschichtung, um sicherzustellen, gute elektrische und mechanische Eigenschaften der Beschichtung zu verbessern. Diese Additive sind schwer durch chemische Analyseverfahren zu verwenden, und werden analysiert und unter Verwendung von Elektroplattieren Prüfverfahren verglichen, die als wichtige Ergänzung dazu dienen, die chemische Zusammensetzung des Bades zu steuern. Zusätzliche Kontrollen umfassen die Bestimmung der Additivmengen und Anpassungen, Filtration und Reinigung. Diese müssen sorgfältig „beobachtet“ von der Holstein-Plattierungsbad Prüfplatte und dann analysiert, analysiert und von der Platte Beschichtungsverteilungszustand gefolgert Verbesserungen oder Verbesserungen in dem Verfahren zu erreichen. Schritt Zweck.

Zum Beispiel werden die Parameter von hohen Dispergierbarkeit, hoher heller Säure und niedriger Kupfergalvanisierbad durch die chemischen Faltverfahren eingestellt; Neben der chemischen Analyse wird die chemische Kupferlösung auch auf pH-Wert oder Säure-Verhältnis und die Farbmessung unterzogen wird, usw. Wenn die chemische Zusammensetzung innerhalb des Prozessbereiches nach der Analyse ist, ist es notwendig, große Aufmerksamkeit auf die Veränderungen anderer Parameter zu zahlen und der Oberflächenzustand des Substrats überzog, wie beispielsweise die Temperatur der Plattierungslösung werden, was die Stromdichte, das Verfahren zur Montage und der Einfluss des Oberflächenbehandlungszustandes des Substrats, auf dem Bad. Insbesondere ist es notwendig, die anorganischen verunreinigungs Zink des hellen Säure Verkupferungslösung zu steuern, was den zulässigen Prozessspezifikationswert überschreitet, und wirkt sich direkt auf den Oberflächenzustand der Kupferschicht; die Legierung Badlösung Zinn-Blei muß strikt den Gehalt an Kupferverunreinigungen steuern, wie beispielsweise eine bestimmte Menge die Benetzbarkeit und die Schweißbarkeit und den Schutz der Zinn-Blei-Legierungsbeschichtung wirkt.

Zuerst PCB plating Test

Das Regelprinzip des Plattierungsbades sollte die Haupt chemische Zusammensetzung des Bades umfasst. Um die richtige Entscheidung, fortschrittliche und zuverlässige Prüfgeräte und Analyseverfahren zu erreichen sind erforderlich. Einige Bäder müssen auch Hilfsmittel verwenden, wie beispielsweise ihr spezifisches Gewicht und die Säurezahl gemessen (PH). Um den Oberflächenzustand der Beschichtung, die meisten Leiterplattenhersteller nun direkt zu beobachten ergreifen, um die Methode der Holstein Nut Tests. Das spezifische Testverfahren ist um 37 ° auf die gleiche Länge wie die Längsseite, mit der Anode senkrecht und entlang der langen Seite der Prüftafel zu kippen. Die Veränderung des Anoden-Kathoden-Abstand wird ein regelmäßiges Messer entlang der Kathode hat, mit dem Ergebnis, dass der Strom entlang der Testplatte ändert sich ständig. Aus dem Stand der Stromverteilung der Testplatte ist es möglich, die Stromdichte in dem Plattierungsbad verwendet, um wissenschaftlich festzustellen, ob innerhalb des Bereichs ist durch das Verfahren festgelegt. Die unmittelbare Wirkung des Additivgehalt von der Stromdichte und die Wirkung auf der Oberfläche der Beschichtungsqualität kann auch beobachtet werden.

Zweitens Biegen die PCB negative Testmethode:

Dieses Verfahren wird, weil es angenommen Masken eine große Auswahl, die einen Winkel belichtet, und seine oberen und untere Flächen sind aufgrund der vertikalen Form des dielektrischen Effekts angepasst. Daraus kann der Strombereich und die Dispersionsfähigkeit getestet werden.

Drittens Urteil und Schlussfolgerung:

Durch die oben genannten Testverfahren ist es möglich, das Phänomen des Auftretens in dem niedrigen Strombereich der Testplatte zum Zeitpunkt der Plattierung durch die eigentliche Aufnahme der Testplatte, um zu beurteilen, und es kann beurteilt werden, dass das Additiv erforderlich ist hinzugefügt werden; und im Hochstrombereich wird das Plattieren durchgeführt. Defekte wie raue Oberfläche, eine Schwärzung und irreguläre Erscheinungsbild können auftreten, was darauf hindeutet, dass die Einbeziehung von anorganischen Metallverunreinigungen in dem Bad direkt den Oberflächenzustand der Beschichtung beeinflußt. Wenn die Oberfläche der Beschichtung ausgespielt wird, bedeutet dies, daß die Oberflächenspannung reduziert werden soll. Die beschädigte Plattierungsschicht weist häufig übermßige Mengen an Additiven und Zersetzung in dem Bad. Solche Erscheinungen zeigen, vollständig die Notwendigkeit einer frühzeitigen Analyse und Einstellung so, dass die chemische Zusammensetzung des Bades, die Verfahrensparameter erfüllt in dem Prozess festgelegt. Überschüssiges Additiv und zerlegt organische Stoffe müssen mit Aktivkohle oder ähnlichem behandelt, filtriert und gereinigt werden.

Kurz gesagt, obwohl die Verwendung von Computer-Technologie, um automatisch eine Kontrolle durch eine durch die Entwicklung von Wissenschaft und Technik, sondern auch durch Unterstützung geprüft werden muss, um eine Doppelversicherung zu erreichen. Daher müssen die üblicherweise verwendeten Kontrollmethoden in der Vergangenheit verwendet werden, oder die weitere Forschung und Entwicklung neuer Testverfahren und Geräten der PCB-Beschichtung und Beschichtungsverfahren mehr perfekt zu machen.

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