Viete, čo je funkcia PCB doska  akvadukt riešenie je? Hlavným účelom kontroly roztoku PCB pokovovanie je, aby všetky chemické zložky v rozsahu ustanovenom týmto spôsobom. Chemické a fyzikálne vlastnosti povlaku sú zaistená iba v rámci parametrov uvedených v tomto procese. Existuje mnoho typov procesov používaných pre ovládanie, vrátane chemického frakcionáciou, fyzikálne vyšetrenie, stanovenie kyslosti riešenie, špecifická hmotnosť roztoku alebo kolorimetrickým stanovením. Tieto procesy sú navrhnuté tak, aby bola zaistená presnosť, dôslednosť a stabilitu parametrov kúpeľ. Voľba spôsobu ovládania je určený typom nahromadenie.

Aj keď je analytická metóda spoľahlivá pre riadenie kúpele, nie je žiadna záruka, že dobrý povlak budú získané. Preto je tiež nutné uchýliť sa k galvanických testov. Najmä mnoho galvanické kúpele pridať organické prísady pre zlepšenie štruktúry a tohto povlaku, aby bolo zaistené dobré elektrické a mechanické vlastnosti povlaku. Tieto aditíva sú ťažké používať metódami chemickej analýzy, a sú analyzované a porovnané pomocou skúšobnej metódy pre elektrolytické pokovovanie, ktoré slúžia ako dôležitý doplnok pre riadenie chemického zloženia kúpeľa. Ďalšie ovládacie prvky zahŕňajú stanovenie hladín aditív a opravných položiek, filtráciu a čistenie. Tie musia byť starostlivo "pozorovať" z galvanizačných kúpeľov testovacieho panelu Holstein, a potom boli analyzované analyzované a vyvodiť z dosky distribúcie povlaku stave, aby sa dosiahlo zlepšenie alebo zlepšenie procesu. Krok účel.

Napríklad parametre vysokej dispergovatelnosti, jasný vysokou kyselinou a nízku meď pokovovacie kúpele sa nastaví metódou chemického skladania; Okrem chemickej analýzy, chemický roztok medi sa tiež podrobí kyslosti pH alebo pomer a meranie farieb, atď Ak chemické zloženie je v rozsahu procese po analýze, je potrebné venovať veľkú pozornosť na zmeny ostatných parametrov a stav povrchu substrátu, ktoré majú byť umiestnené, ako je napríklad teplota roztoku pokovovanie, prúdové hustoty, spôsobom montáže a vplyv stavu povrchu ošetrenie substrátu, na kúpeli. Najmä je potrebné kontrolovať anorganické nečistoty-zinkové roztoku svetlé kyseliny medenie, ktorá prekračuje prípustnú špecifikácie hodnoty procesu a priamo ovplyvňuje povrchové stav vrstvy medi; cín-olovo zliatina kúpeľ roztok musí prísne kontrolovať obsah medi nečistôt, ako sú napríklad určité množstvo bude mať vplyv na zmáčavosť a zvariteľnosť a ochranu zliatinového povlaku cínu a olova.

Po prvé, PCB pokovovanie skúška

Princíp ovládanie pokovovacie kúpele by mala obsahovať hlavné chemické zloženie kúpeľa. Na dosiahnutie správneho úsudku, sú požadované pokročilé a spoľahlivé testovacie nástroje a analytické metódy. Niektoré kúpele tiež treba použiť pomocné prostriedky, ako je napríklad meranie ich hustoty a kyslosti (pH). Aby bolo možné priamo sledovať stav povrchu povlaku, väčšina výrobcov PCB teraz prijať metódu Holštajnska drážky testu. Konkrétny Skúšobný postup je nakloniť testovací panel 37 ° C na rovnakú dĺžku ako pozdĺžnej strane, s anódou kolmo a pozdĺž dlhšej strany. Zmena anódy a katódy vzdialenosť bude mať pravidelný meradlo pozdĺž katódy, s tým výsledkom, že sa prúd pozdĺž skúšobnej doštičky sa neustále mení. Zo stavu rozloženie prúdu testovacie doštičky, je možné vedecky určiť, či je hustota prúdu použitý v pokovovacie kúpele je v rozmedzí stanovenom procesom. možno pozorovať tiež priamy účinok na obsah látky na prúdové hustote a vplyv na kvalitu povrchu povlaku.

Po druhé, PCB ohýbanie negatívne skúšobnej metódy:

Táto metóda je prijaté, pretože zakrýva celú radu, ktorá sprístupní uhol, a jeho horná a spodná plochy sú prispôsobené dielektrickú účinku vzhľadom k vertikálnej tvaru. Z toho možno testovať rozsah prúdu a disperzné schopnosti.

Po tretie, úsudok a záver:

Napriek vyššie uvedené skúšobné metódy, je možné posúdiť fenomén výskytu v nízkej aktuálnej oblasti testovacie dosky v čase pokovanie o skutočný záznam skúšobnej dosky, a to môže byť predpokladalo, že je nutná prísada , ktoré majú byť pridané; a vo vysokej aktuálnej oblasti, pokovovanie sa vykonáva. Chyby, ako drsným povrchom, černenie a nepravidelný vzhľad sa môže objaviť, čo ukazuje, že zahrnutie anorganických kovových nečistôt v kúpeli má priamy vplyv na stav povrchu povlaku. Ak je postavil povrch povlaku, to znamená, že povrchové napätie, je potrebné znížiť. Poškodená pokovovacie vrstva často vykazuje nadmerné množstvo prísad a rozkladu v kúpeli. Takéto javy plne ukazujú potrebu včasnej analýzy a nastavenie tak, že chemické zloženie kúpele spĺňa parametre procesu uvedené v tomto procese. Nadbytok aditívne a rozkladajú organické látky sa musí zaobchádzať, filtruje a čistí sa pomocou aktívneho uhlia alebo podobne.

Stručne povedané, hoci použitie výpočtovej techniky pre automatické riadenie jeden po druhom prostredníctvom rozvoja vedy a techniky, ale musí byť tiež testované pomocou pomôcť, aby sa dosiahlo dvojitému poistenia. Preto bežne používané kontrolné metódy v minulosti je potrebné použiť alebo ďalší výskum a vývoj nových testovacích metód a zariadenia, aby sa PCB pokovovanie a nátery proces dokonalejšie.

Yongmingsheng je Čína výrobca PCB , neváhajte nás kontaktovať!