اگر PCB زمین بیشتری داشته باشد، SGND، AGND، GND و غیره وجود دارد، بسته به موقعیت سطح PCB ، از "زمین" اصلی به عنوان مرجع پوشش مستقل مس استفاده می شود، یعنی زمین به یکدیگر متصل می شود. .

سازه های پوششی مسی

ساختارهای پر شده از طریق پد نیاز به روکش مسی دارند تا سیگنال‌ها را بین لایه‌ها در PCB چند لایه هدایت کنند. این آبکاری در ساختارهای via-in-pad و همچنین مستقیماً با استفاده از یک حلقه حلقوی کوچک به یک ردی متصل می شود. این سازه‌ها ضروری هستند، اما مشخص شده‌اند که برخی مشکلات قابلیت اطمینان در چرخه‌های حرارتی مکرر دارند.

استانداردهای IPC 6012E اخیراً نیاز به آبکاری پوشش مسی را به ساختارهای via-in-pad اضافه کرده است. روکش مسیباید در اطراف لبه سوراخ ورودی ادامه یابد و تا روی حلقه حلقوی اطراف پد ویا ادامه یابد. این نیاز قابلیت اطمینان آبکاری از طریق را بهبود می بخشد و پتانسیل کاهش خرابی های ناشی از ترک ها یا به دلیل جدایی بین ویژگی های سطح و پوشش از طریق سوراخ را دارد.

ساختارهای پوشش مسی پر شده در دو نوع ظاهر می شوند. ابتدا، یک فیلم مسی پیوسته را می توان در داخل یک ویا اعمال کرد، که سپس روی لایه های بالا و پایین در انتهای ویا می پیچد. این روکش پوششی مسی سپس پد و ردپای منتهی به ویا را تشکیل می دهد و یک ساختار مسی پیوسته ایجاد می کند.

از طرف دیگر، via می‌تواند دارای پد جداگانه‌ای باشد که در اطراف انتهای via تشکیل شده است. این لایه بالشتک جداگانه به ردپای یا سطوح زمین متصل می شود. آبکاری مسی که پرکننده‌ی ویا را پر می‌کند، سپس روی این پد خارجی می‌پیچد و یک اتصال لب به لب بین آبکاری پرکننده‌ی مس و پد ویا ایجاد می‌کند. مقداری پیوند بین آبکاری پرکننده و لایه واسط ایجاد می‌شود، اما این دو با هم ترکیب نمی‌شوند و یک ساختار پیوسته واحد را تشکیل نمی‌دهند.