Եթե PCB ն ավելի շատ հող ունի, կան SGND, AGND, GND և այլն, կախված PCB-ի մակերեսի դիրքից , հիմնական «հողը» օգտագործվում է որպես անկախ պղնձի ծածկույթի հղում, այսինքն՝ հողը միացված է միմյանց: .

Պղնձե փաթաթման կոնստրուկցիաներ

Ներդիրի միջոցով լցված կառույցները պահանջում են միջանցքային անցքերով պատված լինել պղնձով, որպեսզի ազդանշանները փոխանցվեն շերտերի միջև բազմաշերտ PCB-ում: Այս երեսպատումը միանում է այլ բարձիկներին via-in-pad կառուցվածքներով, ինչպես նաև ուղղակիորեն հետքի հետ՝ օգտագործելով փոքրիկ օղակաձև օղակ: Այս կառույցները անփոխարինելի են, բայց հայտնի է, որ դրանք ունեն որոշակի հուսալիության խնդիրներ կրկնվող ջերմային ցիկլով:

IPC 6012E ստանդարտները վերջերս ավելացրել են պղնձի փաթաթման պահանջը via-in-pad կառուցվածքներին: Լցված պղնձե ծածկը պետք է շարունակվի անցքի ծայրի շուրջը և տարածվի միջանցքը շրջապատող օղակաձև օղակի վրա: Այս պահանջը բարելավում է երեսպատման հուսալիությունը և ներուժ ունի նվազեցնելու խափանումները ճաքերի պատճառով կամ մակերևույթի առանձնահատկությունների և անցքերով ծածկվածի միջև բաժանման պատճառով:

Լցված պղնձե փաթաթված կառույցները հայտնվում են երկու տեսակի. Սկզբում շարունակական պղնձե թաղանթ կարող է կիրառվել via-ի ներսի վրա, որն այնուհետև փաթաթվում է վերին և ներքևի շերտերի վրա՝ վիայի ծայրերում: Այս պղնձե փաթաթված սալիկապատումն այնուհետև ձևավորում է միջանցք և հետք, որը տանում է դեպի վիա, ստեղծելով շարունակական պղնձե կառուցվածք:

Որպես այլընտրանք, վիան կարող է ունենալ իր առանձին բարձիկը, որը ձևավորվում է վիայի ծայրերի շուրջ: Այս առանձին բարձիկի շերտը միանում է հետքերին կամ հողային հարթություններին: Պղնձե ծածկը, որը լցնում է միջանցքը, այնուհետև փաթաթվում է այս արտաքին բարձիկի վերևի վրա՝ ձևավորելով հետնամասի միացում պղնձի լցոնման և միջանցքի միջև: Որոշակի կապ է առաջանում լցոնման և միջանցքի միջև, բայց դրանք չեն միաձուլվում և չեն կազմում մեկ շարունակական կառուցվածք: