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Nous poursuivons le principe de gestion de la « qualité est remarquable, la société est suprême, le nom est d' abord », et sincèrement créer et partager le succès avec toute la clientèle pour l' Electronique Pièces ,Pcb ,Pcb CircuitNotre politique d'entreprise est « première qualité, pour être meilleure et plus forte, le développement durable ». Nos objectifs de poursuite est « pour la société, les clients, les employés, les partenaires et les entreprises à rechercher des avantages raisonnables ». Nous Aspirer à faire coopérer avec tous différents les fabricants de pièces d'automobiles, atelier de réparation, par les pairs auto, puis créer un bel avenir! Merci d'avoir pris le temps de parcourir notre site web et nous accueillons toutes les suggestions que vous pourriez avoir qui peuvent nous aider à améliorer notre site.

Structures IDH:

1 + N + 1 - PCB contiennent une « build-up » de couches d'interconnexion à haute densité.

i + n + i (i ≥ 2) - PCB contiennent 2 ou plus « build-up » de couches d'interconnexion à haute densité. Microvias sur différentes couches peuvent être décalés ou empilés. structures empilées Microvia remplis de cuivre sont fréquemment observées dans les conceptions difficiles.

Tous les HDI Layer - Toutes les couches d'un circuit imprimé sont des couches d'interconnexion à haute densité qui permet aux conducteurs sur toute couche du PCB à interconnecter librement avec des structures de microvia empilées rempli de cuivre ( « toute couche intermédiaire »). Ceci fournit une solution d'interconnexion fiable pour un grand appareil de comptage de broches très complexe