Professional xinès personalitzat de doble capa plaques PCB, imprimir targetes de circuits, electrònica de Títols, majorista i distribuïdor 2019

Perseguim el principi de gestió de "Qualitat és notable, l'empresa és suprema, Nom és primer", i sincerament crear i compartir l'èxit amb tots els clients per a la capa xinès professional personalitzada Doble Pcb Juntes, imprimir targetes de circuits, electrònica de Títols , majorista i distribuïdor de 2019, El nostre mercaderia són les perspectives noves i anteriors constant reconeixement i la confiança. Donem la benvinguda a nous compradors i obsolets en contacte amb nosaltres per a les petites relacions comercials a llarg termini, el progrés comú. Anem a excés de velocitat en la foscor!
Perseguim el principi de gestió de "Qualitat és notable, l'empresa és suprema, és el primer nom", i sincerament crear i compartir l'èxit amb tots els clients de electrònica de Títols ,Pcb ,PCB circuit, La nostra política de l'empresa és "de primera qualitat, per ser millor i més fort, el desenvolupament sostenible". Els nostres objectius Pursuit és "per a la societat, clients, empleats, socis i empreses que busquen el benefici raonable". Hem aspirat de fer cooperar amb tots els diferents fabricants de peces d'automòbils, taller de reparacions, els companys d'automòbils, a continuació, crear un futur bonic! Gràcies per trobar el temps per navegar pel nostre lloc web i la benvinguda a qualsevol suggeriment que pugui tenir que ens pot ajudar a millorar el nostre lloc.

Estructures d'IDH:

1 + N + 1 - PCB contenen 1 "acumulació" de capes d'interconnexió d'alta densitat.

i + N + I (i≥2) - PCB contenen de 2 o més "acumulació" de capes d'interconnexió d'alta densitat. Microvías en diferents capes poden ser escalonats o apilats. plens estructures apilades microvia coure s'observen amb freqüència en els dissenys desafiants.

Qualsevol HDI Layer - Totes les capes d'una PCB són capes d'interconnexió d'alta densitat que permet que els conductors en qualsevol capa de la PCB a estar interconnectades lliurement amb estructures microvia apilats de coure ple ( "qualsevol capa a través de"). Això proporciona una solució fiable per a la interconnexió de dispositius pin-recompte gran d'alta complexitat