중국어 전문 사용자 정의 더블 레이어 PCB의 보드, 회로 기판을 인쇄, 전자 부품의 OEM ODM 2019

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HDI 구조 :

1 + N + 1 - PCB는 포함 1 "축적"고밀도 배선 층을.

i가 N + +를 전 (i≥2) - PCB를 2 개 이상 포함 "축적"고밀도 배선 층을. 상이한 층에 마이크로 비아는 엇갈리게 또는 적층 될 수있다. 구리 작성 스택 마이크로 비아 구조는 일반적으로 도전적인 디자인에서 볼 수 있습니다.

모든 계층 HDI - PCB의 모든 층들이 PCB의 모든 층의 도체는 구리 충진 적층 마이크로 비아 구조 ( "모든 층을 통해")과 자유롭게 상호 접속 될 수 있도록 고밀도 배선 층이다. 이것은 매우 복잡한 큰 핀 카운트 장치 신뢰성 인터커넥트 솔루션을 제공한다