中国の専門のカスタマイズされた二層PCBボード、回路ボード、電子部品卸し業者のディストリビュータ2019を印刷

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HDI構造：

1つの+ N + 1 - PCBは、「ビルドアップ」高密度配線層1を含みます。

私は（i≥2）Nを+ + I - PCBは、2以上の「ビルドアップ」高密度配線層からを含みます。 異なる層のマイクロビアは、千鳥状または積層することができます。 銅いっぱい積み重ねられたマイクロビア構造は、一般的に挑戦的なデザインで見られています。

任意の層HDI - PCBの全ての層は、PCBのいずれかの層上に導体が銅充填された積層型マイクロビア構造（「経由任意の層」）と自由に相互接続することを可能にする高密度配線層です。 これは、非常に複雑な大ピンカウントデバイスの信頼性の高い相互接続ソリューションを提供します